友思特OCT应用视界 | 工业检测篇（三）：激光塑料焊接质量的在线无损检测

原创于 2026-07-16 11:22:40 发布 · 315 阅读

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引言

新能源汽车、3C 消费电子、医疗器械行业飞速发展，激光塑料焊接凭借无碎屑、精密密封、适配复杂异形件等优势，成为精密塑料封装核心工艺。但气密、拉拔、爆破等传统事后抽检方式，仅能验证成品最终性能，无法透视焊缝内部真实融合状态，潜藏长期服役泄漏、开裂隐患。友思特推出基于光学相干断层扫描（OCT）的光电智能检测方案，以非接触、无辐射、微米级三维成像能力，突破金相、超声、工业 CT 等检测手段局限，实现激光塑料焊缝内部结构实时可视化全检，为精密焊接产线提供全流程质量闭环管控新路径。

激光塑料焊接行业背景：传统质量检测存在致命短板

四大主流塑料焊接工艺优劣对比

目前工业塑料焊接分为热板、振动摩擦、超声波、激光焊接四类，激光焊接凭借独特优势快速抢占高端精密制造市场：

焊接工艺	核心优势	明显短板	适用场景
热板焊接	焊接强度高、设备成本低	仅适配简单平直工件，工艺限制大	大型普通塑料壳体
振动摩擦焊接	焊接周期短、可加工大件	产生塑料碎屑，工件存在机械应力	低洁净度工业塑料件
超声波焊接	设备投入低、曲面适配性好	易产生碎屑，仅能加工小型工件	小型普通塑料配件
激光塑料焊接	非接触无残留、焊缝精密密封、焊接速度快、可在线监控	设备投入较高，对材料光学特性有要求	3C 电子、医疗器件、新能源汽车密封件

当下 TWS 耳机、VR 眼镜、车载毫米波雷达、微流控芯片、电池 BMS 传感器等产品，对焊缝密封性、洁净度、长期稳定性要求严苛，激光塑料焊接凭借其独特优势，成为行业上的刚需工艺。

传统检测难察焊缝内部缺陷

行业通用质量验证方式分为两类，均存在各自的检测局限：

成品破坏性抽检：气密 / 拉拔 / 爆破测试

仅能验证成品短期承压、密封性能，无法识别焊缝内部隐性缺陷：激光能量不足造成融合不充分、能量过高导致塑料脆化、焊接压力不均产生微小孔隙。这类缺陷短期测试可合格，但长期高低温、振动工况下会逐步发展为泄漏、断裂，带来批量报废风险。

结构成像检测：金相、超声、工业 CT

金相显微镜：必须破坏样品，仅获取局部二维截面，无法实现产线 100% 全检；

工业水浸超声：空间分辨率低，塑料材质适配性差，检测结果波动大；

工业 CT：设备昂贵、存在辐射、单次检测耗时久，无法适配高速在线生产。

现有检测手段难以兼顾无损、在线、高分辨率、三维内部成像四大核心需求，行业亟需全新检测技术。

OCT 光学相干断层扫描：高分辨检测塑料内部焊缝结构的无损成像技术

OCT 技术核心原理

光学相干断层扫描（Optical Coherence Tomography，OCT）依托近红外低相干干涉原理，红外光束穿透塑料工件内部，样品反射光与参考光发生干涉，经光谱仪解析后还原工件断层三维结构。系统搭载 X-Y 双轴振镜实现光束快速扫描，支持轴向一维、截面二维、立体三维成像，实时输出 A-scan 原始信号、B-scan 截面图、三维立体重构图像。