数字地、模拟地、机壳地、大地

电路的各种地：

1. Earth大地，我们认为这是一个绝对的0V。

2. Noiseless earth 或者叫 Functional ground，是一个功能地。它的存在是为了帮助我们的电路实现各种功能。在我们的电路设计中，我们也会把它称之为信号地（模拟地、数字地）。一般地，数字地和模拟地设计时会分开，从而来减小数字电路和模拟电路之间的干扰。

3.  Protective earth，是一个保护地，它大多存在于交流或者高压的产品中。在一些情况下，我们把大地作为保护地。

4. Frame or chassis，我们把它称之为机壳地，它可以是一个完整的一个金属的机壳，也可以是一个金属接地的一个板。比如某些产品的外壳分为上、下两部分，并且下半部分是金属的，而上半部分却是塑料材质的。在这种情况下，其底部的金属板同样可以称作为机壳地。甚至在有些电路产品中，一些散热板等金属机构件也可以被称作为机壳地。

机壳地和PCB的地（数字地和模拟地）的连接：

PCB板置于金属机壳中，机壳一般接大地(Earth)。PCB的GND与机壳之间经常使用一个高压电容（0.01uF/1KV）并联一个电阻（1M）连接

电容的作用：

电容是通交流阻直流的。

1、假设机壳良好连接⼤地，从电磁抗扰度⾓度，该电容能够抑制⾼频⼲扰源和电路之间的动态共模电压；从EMI⾓度，电容形成了⾼频路径，电路板内部产⽣的⾼频⼲扰会经电容流⼊机壳进⼊⼤地，避免了⾼频⼲扰形成的天线辐射。

2、假设机壳没有可靠接⼤地（如没有地线，接地棒环境⼲燥），则外壳电势可能不稳定或有静电，如果电路板直接接外壳，就会打坏电路板芯⽚，加⼊电容，能把低频⾼压、静电等隔离起来，保护电路板。这个并联电容应该⽤Y电容或⾼压薄膜电容，容值在1nF~100nF之间。

电阻的作用：

1、这个电阻可以防⽌ESD（静电释放）对电路板的损坏。假如只⽤电容连接电路板地和机壳地，则电路板是⼀个浮地系统。做ESD测试时，或在复杂电场环境中使⽤，打（进）⼊电路板的电荷⽆处释放，会逐渐累积；累积到⼀定程度，超过了电路板和机壳之间的绝缘最薄弱处所能耐受的电压，就会发⽣放电——在⼏纳秒内，PCB上产⽣数⼗到数百A的电流，会让电路因电磁脉冲宕机，或者损坏放电处附近连接的元器件。并联该电阻，就可以慢慢释放掉这个电荷，消除⾼压。根据IEC61000的ESD测试标准10s/次（10s放完2kV⾼压电荷），⼀般选择1M~2M的电阻。如果机壳有⾼压静电，则该⼤电阻也能有效降低电流，不会损坏电路芯⽚。

参考：https://www.zhihu.com/question/52398463