数字IC学习笔记（一）： IC简介

1. 芯片公司分类

2. 芯片分类

一般来说，数字IC中也有模拟器件，模拟芯片也可能包含数字器件，只是两者的侧重点不同；

数字IC主要用于计算和控制，模拟IC则偏向于电压电流等物理量相关的处理工作；

3. 数字IC开发流程

• 1️⃣ 写设计文件（Register Transfer Level, RTL），一般为Verilog语法。(Vim/Gvim)
• 2️⃣ 综合（Synthesis），将RTL文件转换为描述电子元器件连接关系的网表文件（依然是文本文件）。(Design compiler, DC)
• 3️⃣ 布局布线（Place and Route），大部分由工具自动完成（Automatic Place and Route，APR,自动布局布线），根据网表文件产生实际的硬件电路图，也叫版图（Layout），(ICC2)
• 4️⃣交付给Foundry流片（Tapeout）

此外还有些辅助流程：

• 🐟前仿 ： 对RTL代码的功能进行仿真验证（VCS + Verdi + Spyglass ）
• 🐋后仿 ： 对最终生成的电路文件（版图）进行仿真验证（Formality，StartRC）
• 🐬Sign off : 检查生成版图对应电路的时序和功耗 （Prime Time, PT）
• 🐄 DFT(Design For Test) : 附属工序，非必需。插入一些不影响功能的电路逻辑，方便将来测试机台能快速判断芯片生产过程中是否存在问题。DFT只检测芯片生产时的问题，和电路功能无关

4. 前端设计和后端设计

• 前端 ： 针对抽象电路；
• 后端 ： 针对具体电路

5. 模拟IC设计流程

• 1️⃣ 绘制原理图（Schematic）
• 2️⃣ 仿真原理图（前仿）
• 3️⃣ 绘制版图
• 4️⃣ 抽取寄生参数
• 5️⃣ 仿真版图（后仿）
• 6️⃣ 设计规则检查（Design Rule Check， DRC）
• 7️⃣版图与原理图一致性检查（Layout Versus Schematics, LVS）

6. 名词解释

• EDA（Electronic Design Automation）工具所使用的语法，大多为TCL(Tool Command Language)。

• DW（DesignWare）一般指DC工具内部的一些设计好可以被用于直接调用的模块库，如乘法器DW_div_pipe

• 设计好的芯片，还需要嵌入式软件工程师为其写驱动用的软件开发包（Software Design Kit，SDK）

• 应用工程师需要为芯片做合适的应用场景，生成一个演示用的评估板（Evaluation Board，EVB）

• PDK : 物理设计开发包，由Foundry提供，用于芯片设计的文件；

• BOM表 ： 电路板上各个元件的型号；

• 标准单元（Standard Cell）： Foundry提供的可使用的元器件

• 通用单元（Generic Boolean）： 综合后网表文件所用单元，只有功能属性；

• lef文件：描述元器件的物理属性

• lib文件：描述元器件的功能属性

7. 参考资料

【1】《数字IC设计入门》白栎旸