PCB生产工艺 | 第七道主流程之阻焊

阻焊是PCB制造中的关键步骤,旨在防止不必要的焊接,确保电路的完整性和可靠性。通过前处理、丝印或喷涂、预烤、曝光和显影五个子流程,将油墨覆盖并固化在铜面上,形成保护层。油墨的特性,如厚度、硬度和附着性,对产品质量至关重要。

如图,第七道主流程为 阻焊 。

阻焊的目的: 顾名思义,阻焊就是阻止焊接的意思,所以这道工序就是在不需要焊接的铜面上覆盖一层阻焊的油墨,在DIP和SMT的过程中,锡液或锡膏不会与阻焊油墨反应,从而避免连锡短路等问题。阻焊的颜色常规为绿色,也有蓝色、黑色、白色、红色等,根据产品的用途和客户的需求不同而不同。

其子流程主要有5个:

1.前处理

前处理的作用主要是清洁和粗化铜面,以便增加后续加工过程中油墨与铜面的结合力。下图为水平前处理线。

2.丝印或喷涂

通过丝网印刷或喷涂的方式将油墨覆盖到整个板面上。以下图片展示的是丝印油墨的过程。

3.预烤

因为丝印的油墨是液态(有一定黏度),所以在进行下一流程前需要进行预烤(预干燥)。而喷涂油墨因为连线作业,预烤段是和喷涂段连在一起,就无须额外的搬运作业。下图为常用的预烤烤箱。

4.曝光

通过IR光源,将需要保留的油墨进行固化。下图是全自动的连线LED曝光机。</

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