1. 底层理论与专业储备
深耕集成电路先进工艺、半导体物理、EDA工业软件领域8年以上,具备工艺物理底层+高阶EDA算法+大型工业软件架构+芯片量产工程+产业战略管理立体化理论体系。精通FinFET/GAA先进工艺机理、器件模型、工艺变异、寄生效应、时序退化与量产可靠性底层原理;精通前端设计、物理实现、时序Signoff、物理验证、可靠性仿真、良率提升全链路技术理论。熟练掌握EDA高阶数学体系:大规模稀疏矩阵求解、有限元数值分析、并行调度算法、统计时序蒙特卡洛建模、多目标约束优化、智能拟合算法。深度掌握国产EDA全流程技术壁垒与国际商用工具技术代差,具备从底层原理、架构顶层、产业维度系统性拆解关键技术难题、制定技术攻坚路线、指导团队前沿预研的综合理论能力,支撑部门级技术战略、产品迭代与重大项目落地。
2. 实操技术栈与EDA工具掌握能力
具备EDA全栈研发、产品线架构把控、技术栈统筹管理的经理级实操能力。精通C/C++、Python、高阶脚本体系、大型软件工程架构设计、模块化解耦、高并发并行架构、内存与性能内核优化。熟练掌握Linux高性能开发、大型CMake工程、Gitlab CI/CD、自动化测试流水线、性能Profiling全流程工程化能力。深度解构Synopsys、Cadence、Siemens国际EDA
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