DFT（Design For Test）

原创 已于 2022-01-27 09:26:28 修改 · 3.3k 阅读 · 36
于 2022-01-13 13:55:58 首次发布
本文介绍了DFT（Design for Testability）技术的重要性及其在VLSI芯片中的应用，包括DPM概念、边界扫描（Boundary Scan）、内置自测（BIST）、扫描测试（Scan）及IDDQ测试等内容。

1、Why need DFT

1.1、DPM（Defective parts per million）

测试后的缺陷率：Defect level（DL）
测试覆盖率：Fault coverge（FC）
生产过程良率：Process Yield（Y）
DL = 1 - Y(1−FC)Y^{(1-FC)}Y(1−

标签
#DFT #Design For Test #可测试性设计
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DFT学习(二)：DFT 之 IBIST
叫好与叫座虽然不是对立面，但想在同一个作品中达到双重效果很难。
08-08 7677
LBIST 是一种内置自测 (BIST) 形式，其中芯片内部的逻辑可以在芯片本身上进行测试，而无需任何昂贵的自动测试设备 (ATE)。BIST 引擎内置于芯片内部，只需要像测试访问端口 (TAP) 这样的访问机制即可启动。
Design For Test
04-09
英文原版教材， 对软件测试很有帮助
DFT学习(四)：DFT 之 ATPG（篇二）
叫好与叫座虽然不是对立面，但想在同一个作品中达到双重效果很难。
08-12 3015
一些专业术语例子: 第一个与门如果要把D forward 那么另一个port 一定要为1 或者d第2个与门输出的1 如果要向 backward 那么输入必须都为1。
简述有效提高DFT设计测试覆盖率的方法
10-22
随着电子电路集成度的提高，电路愈加复杂，要完成一个电路的测试所需要的人力和时间也变得非常巨大。为了节省测试时间，除了采用先进的测试方法外，另外一个方法就是提高设计本身的可测试性。其中，可测试性包括两个方面：一个是可控制性，即为了能够检测出目的故障（fault）或缺陷（defect），可否方便的施加测试向量；另外一个是可观测性，指的是对电路系统的测试结果是否容易被观测到。在集成电路（Integrated Circuit,简称IC）进入超大规模集成电路时代，可测试性设计（Design for Test,简称DFT）是电路和芯片设计的重要环节，它通过在芯片原始设计中插入各种用于提高芯片可测试性（包括
design for test 基础知识
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06-18 1271
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DFT(design for test）
buzhiquxiang的博客
03-18 1万+
DFT:全称是 Design for Test，可测性设计，通过在芯片原始设计中插入各种用于提高芯片可测试性（包括可控制性和可观测性）的硬件逻辑，从而使芯片变得容易测试，大幅度节省芯片测试的成本。 (随着电子电路集成度的提高，电路愈加复杂，要完成一个电路的测试所需要的人力和时间也变得非常巨大。为了节省测试时间，除了采用先进的测试方法外，另外一个方法就是提高设计本身的可测试性。其中，可测试性包括两个...
LBIST是什么？应用场景是什么？实现的方法是什么？挑战是什么？
Leo ICer的博客
08-18 6125
不依赖于ATE机台，直接在板上进行测试，甚至芯片部署到产品中以后也可以进行in-system 的测试。LBIST的开发难度大、开发周期长，对芯片面积也有很大的开销，一般都是对可靠性要求比较高的芯片才做LBIST，像消费类的产品鲜有做lbist的。由于LBIST on chip产生的激励是伪随机的，coverage一般不高，并且对芯片中的X-source敏感，芯片中的X-source会直接crash LBIST，所以进行lbist设计，清理芯片中的x-source是很大一部分工作量。...
[转] DFT--Design For Test
qq_35618306的博客
09-03 2292
转载自：https://www.jianshu.com/p/737dd92fe81d 一、DFT概念：可测试性设计 **狭义理解：**是指在芯片开发中的前端设计里增加为后期的ATE测试所准备的测试逻辑。 用于控制或产生测试向量，达到自动测试的目的。 **广义理解：**不仅包括为自动化测试所设计的测试逻辑 ，还涵盖了测试向量的产生，测试结果的分析等。 二、DFT存在的意义 筛选出出错的芯片：open/break 定位错误位置 提高工艺， 提高良率。 故：不能实现质量的100%。 三、功能性测试 pk
DFT（Design for Test）可测性设计
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DFT（Design for Test）可测性设计【FPGA探索者】
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特性IDDQ 测试Burn-in 测试目标检测制造工艺缺陷（桥接、断开等）。筛选潜在早期失效芯片，验证可靠性。应用阶段通常在芯片生产的功能测试环节应用。通常在生产完成后或出货前进行。应力条件静态、低功耗电流检测。高温、高电压加速测试。测试成本较低，需精密电流测量仪器。较高，高应力设备及较长时间成本。效果补充功能测试覆盖，发现特定缺陷。增强产品可靠性，减少现场失效率。两者的结合在芯片测试流程中至关重要，可以有效提高产品的质量和市场竞争力。
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DFT是Design For Test的缩写。指在芯片设计过程中引入测试逻辑，并利用这部分测试逻辑完成测试向量的自动生产，从而达到快速有效的芯片测试的目的。DFT分功能测试和制造测试，功能测试主要寻找设计上可能存在的错误，用来验证电路中的逻辑行为；制造测试用于寻找在制造过程中可能存在的制造缺陷（开路、短路等）。DFT是为了使制造测试尽可能简单，覆盖率尽可能高，而在电路中加入一些特殊逻辑的设计方法。
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