pcb中layer stack manager 中，右上角的layer pairs 、internal layer pairs和build-up，三者的区别？

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本文详细解析了多层板制造过程中使用的三种层叠模式：LayerPairs（层成对）、InternalLayerPairs（内电层成对）和Build-up（叠压），并解释了它们在实际制作中的应用。 
不同的层叠模式：
Layer Pairs（层成对）、Internal Layer Pairs（内电层成对）和Build-up（叠压）。
多层板实际上是由多个双层板或单层板压制而成的，选择不同的模式，则表示在实际制作中采用不同压制方法。
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小磊's blog
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基于Altium Designer的4层PCB板的绘制
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