EMC案例：解决千兆网口RTL8211F EMI问题

问题还原

在做项目中，有个OEM项目采用的是amlogic S812平台，配置了千兆网卡，方案是RTL8211F-CG。在研发摸底3C辐射EMI测试时，由于所用笔记本电脑是百兆网口，因此盒子在ping时是百兆通信 ，EMI是有3dB余量的。而后来发现盒子没有跑千兆，因此再用千兆网口笔记本和千兆网口路由器进行测试时，出现EMI辐射超标，主要是125M的倍频上。其实是，因为百兆网口时钟是25M，而千兆网口的时钟是125M，明显频率提高了5倍，相对更加容易辐射出去。频率高容易辐射，主要是时钟信号的斜率增加陡峭了。

问题分析

RTL8211F pin assignments：

1、 RTL8211F-CG是兼容10/100/1000M，有专门的TX\RX CLK时钟线，且其第35pin是CLKOUT（O）。其是PHY芯片用来给主控芯片提供时钟的，而主芯片amlogic S812自身是可输出25M、125M时钟，就不需要这pin脚，即如果在原理图设计上，CLKOUT（O）是悬空的，而软件没有进行关闭，用示波器直接量35pin，一直有波形输出，这是影响EMI的一方面。但是，在这个案子通过软件关闭后，125M倍频还是超出。

2、排除CLKOUT（O）后，就开始从原理图和layout上分析TXCLK。

A、其TXCLK线上的RC物料放在了RTL8211端，正常layout上要放在CPU端，因为TXCLK的TX是针对CPU来说的，及CPU是发射端。而RC阻容设计上要放在源端。

B、TXCLK两边的包地线没有打孔，包的地没有起到效果。