豪威科技2021数字电路设计笔试

本文系统介绍了数字IC设计岗位面试的核心技巧，聚焦三大关键环节：自我介绍、项目介绍和技术问题回答。在自我介绍部分，强调1-2分钟结构化表达，突出与岗位匹配的技能和量化成果；项目介绍环节提出"背景-职责-技术-难点-成果"五步框架，建议结合架构图和性能数据展示技术深度；技术问题回答策略包括理解问题、结构化思考、举例说明和诚实应对未知。文章还提供了项目包装方法，指导如何通过量化数据、架构创新展示和技术难点解决方案来突出项目亮点，并附有简历项目描述示例和技术问题回答模板，帮助面试者全方位展示专

<br />Omnivision examiner use only<br />2005 china career fair exam<br />1 logic design<br />1.there is a fifo design which the clock of data input is running at 100mhz,w<br />hile the clock of data output is running at 80mhz.the input data is a fix patt<b

4、假如复位不同步怎么办，master先复位，发送数据，slave端还没有复位。6、 第三段输出组合逻辑或时序逻辑，分别根据什么进行判断。8、 跨时钟域单bit由快到慢，多bit跨时钟域的方法。询问家庭情况，老家哪里，几个小孩，投了哪些公司这种问题。1、 logic能不能随机产生x和z，如何产生。7、 建立时间和保持时间，建立时间违例如何检查。11、 寄存器模型，前门访问和后门访问的区别。1、什么时候开始学验证，学习了哪些内容。1、 AHB和APB读写协议的内容。2、 断言怎么写的，a为高b为高。

由于是本人的亲身经历，所以想通过付费专栏获得一些收益。扣除平台的抽成后，我会将最终收益的一半捐献给贫困山区助学基金。专栏内容： 1. 几十场笔试真题的原题纯净版与个人解答版。 2. 几十场面试实录，包含提问、解答与个人复盘建议。 3. 个人整理的知识点总结。 4. 求职准备、简历制作方面的建议。

2020 年 7 月，校招 IC。 PDF 版在【FPGA探索者】公众号回复【联发科笔试题】获取，打印后阅读。 欢迎转发分享，如需转载，请显著注明来源。 简答题 1. 逻辑化简【公式化简】【卡诺图化简】 化简 Y = B + (A)&(C) + (B)&(C)。 卡诺图化简 卡诺图中，每个方格是一个 最小项，相邻方格的最小项只有 1 位不同。 ​ n 个变量的逻辑函数，有 2^n 个最小项，对应卡诺图 2^n 个方格 （2021校招华为FPGA逻辑，第33题）。 【华为2021秋招

2022年3月在芯动科技官网投的FPGA岗，当天就过了简历筛选，拿了笔试机会。芯动的题目中规中矩，比较偏向于基础概念题。10道单选题，5道多选题，5道简答题。

集成电路（IC）是通过半导体工艺制造的微型电子电路，它集成数十万甚至数百万个晶体管在一个小小的芯片上。IC主要分为模拟IC和数字IC两大类。模拟IC处理连续变化的信号，而数字IC处理离散的信号，即0和1的二进制代码，这种特性使得数字IC更适合处理大量数据和逻辑运算。数字IC设计是一个涉及众多步骤的迭代过程。从需求分析开始，设计师需要使用各种硬件描述语言（HDL），比如VHDL或Verilog，来构建电路模型。模型通过仿真验证后，进行逻辑综合，将高层次的描述转换为门级网表。

总结offer情况：笔者是双非的本科，985硕士，意向岗位是数字IC设计工程师，次选是验证工程师，base均为北京，所以意向北京的同学可以参考一下。

对2024年联发科模拟IC岗笔试题的复盘笔记，答案仅供参考，欢迎交流学习。

秋招面经秋招总结迷茫期低谷期兴奋期秋招面试常问问题投递公司总结 秋招总结 已经一个多月没更新博客了，并不是因为博主的只是储备量空了，而是因为我去准备秋招去了，接下来将会恢复博客的更新，速度不会太快，因为还有自己的别业论文需要准备。到现在秋招已经步入了尾声，这篇文章将记录与总结一下自己两个多月的秋招生涯，给后来者一些微小的经验。回顾秋招，自己也经历了迷茫期、低谷期、兴奋期。最终也收到了几家的offer，主要有：恩智浦、创发信息科技、芯动、展锐、物奇等。 迷茫期 最后开始投递的时候并没有考虑投递数字IC设计的岗

1、腾讯 2、烽火科技 3、新思科技 Synopsys 4、华为 5、高德红外 6、武汉思非电子技术有限公司  （待遇不错） 7、IBM 8、SMC network 9、EMC 10、智邦大陆科技有限公司 11、软通动力 12、鹰图公司 13、德电(中国)通信技术有限公司 14、高伟达软件股份有限公司 15、联想 16、神州数码 17、武汉长光科技 18、搜狐

硕士：东南大学 无实习经历，无培训经历 2020.7开始投递，2020.9结束秋招投递，共投递50+企业 2020.10.2 首发于CSDN 后续整理后同步至知乎+微信公众平台【点|墨】 **** 投递后无消息 **** 澜起科技 百度高德红外 TI 字节跳动 海光 海格通信 海康威视 奕思伟 紫光同创 小米 NXP Marvel 博通 *** 初筛未通过 *** 禾赛科技 汇顶科技 OPPO 奥比中光 商汤科技 寒武纪 地平线 平头哥 纳芯微电子 *** 笔试后无消息 *** 歌尔集团 乐鑫科

上海豪威科技FAE工程师面试经历：12月2日参加二面，面试官友好但时间安排稍显不足。面试涉及技术细节（SSD寄存器、MCU开发等）及HR常规问题，但被问及婚姻状况引发不适。公司环境优越但出差频繁（半年/年）。反思需提升临场应变能力，建议对简历内容做到完全掌握。整体体验尚可，但存在改进空间。

来源：知乎 链接：https://zhuanlan.zhihu.com/p/261298869 提示：以下为个人笔试和面试的总结，可能不具备通用性。 因为我并没有总结所有不会的问题。最典型的就是总线类，这类问题常考，但是我基本都没用过，问到了也是如实回答，面完了我也没有去学。 基础知识 原理务必理解透彻。 锁存器的结构-DFF的结构-建立保持时间-亚稳态-STA-CDC。 亚稳态的成因，危害，解决方法。 建立保持时间的计算，违例的Fix，流片前和流片后。还有复位..

刚毕业的时候，我年少轻狂，以为自己已经可以独当一面，庙堂之上所学已经足以应付业界需要。然而在后来的工作过程中，我认识了很多牛人，也从他们身上学到了很多，从中总结了一个IC设计工程师需要具备的知识架构，想跟大家分享一下。 I. 技能清单 作为一个真正合格的数字IC设计工程师，你永远都需要去不断学习更加先进的知识和技术。因此，这里列出来的技能永远都不会是完整的。我尽量每年都对这个列表进行一次更

数字IC后端笔试500题出炉！(附答案) 吾爱 IC 社区 吾爱 IC 社区（52-ic.com）是一个专业交流和分享数字 IC 设计与实现技术与经验的 IC 社区 145 篇原创内容 公众号 新一年的秋招又要到了，为此小编特定编写整理了一份数字 IC 后端笔试 500 题 ，部分内容如下所示。这份文档是以腾讯文档形式共享的，后续会根据需求不断新增题目，到时候各位看到的这份文档也会自动同步更新。 这份文档分带答案 和不带答案两个版本。不带答案的版本是分享给社区的所有读者，而带答案的版本仅供小编知识星球内部