使用Jlink合并mcu的boot和app

通过上面的介绍，其实你会发现，使用编程软件ST-LINK Utility，或STM32CubeProg，就能直接另存为hex，或bin文件格式。3.再将APP产生的.bin文件拖入界面中，看到路径正确之后，更改偏移量（视情况而定，一般为0x00004000）,在“插入”前面打钩，然后点击确定，再点击添加。用于产品量产，烧录的程序文件，一般是hex，或bin文件。2.先将IAP产生的.bin文件拖入界面中，此时源文件后面应显示此.bin文件的路径，然后点击添加，该文件被添加到上面的列表中。

我们使用STM32芯片开发产品时，有时需要自带升级功能。因此，开发时除了需要准备基本的应用代码外，还得准备一套升级代码。通常称前者为IAP代码或BOOT代码，后者称之为APP代码。一般来...

本文详细介绍了如何使用J-Flash工具将Bootloader和App固件合并为单一bin文件，解决嵌入式量产中的烧录顺序错误问题。通过地址计算、链接脚本配置和自动化脚本等实战技巧，提升生产效率并确保版本控制，特别适用于STM32/GD32等芯片开发。

合并STM32的bootloader和app程序的hex文件的方法。

首先将bootloader程序烧写到单片机中，然后通过串口将app程序写入到单片机内容，在平时学习和测试的时候这种方法没啥问题，但是如果产品需要量产，每次少些程序的时候都有通过这种方法的话，那效率就要低很多。这里添加刚才新合并的hex文件，将文件添加进来之后，在底下的信息框中就可以看到这个hex文件是由两部分构成的。这个地址分别是bootloader和app文件的地址。将bootloader的hex文件和app的hex文件合并成一个新的hex文件，接下来使用j-link的烧写软件进行烧写。

（扩展-IAP主要用于产品出厂后应用程序的更新作用，上一篇博文详细的对IAP 升级程序做了详细的分析http://blog.csdn.net/yx_l128125/article/details/12992773，考虑到出厂时要先烧写IAP  再烧写APP应用程序要烧写2次增加工人劳动力基础上写了“STM32 IAP+APP ==>双剑合一”链接稍后发，希望通过IAP程序的hex 文件 和 ...

使用JLINK合并boot和app两个hex文件为一个hex文件并使用Keil软件下载到MCU

现在有一片单片机，执行程序包括自定义boot和应用程序app, 在将打包好的固件给到生产是有以下问题，由于要通过jlink烧录boot，然后上电启动boot，通过boot烧录初始化程序，过程过于复杂，流程步骤比较多，于是产生了现在这个需求再给到生产前直接将boot可执行文件与app可执行文件合并成一个固件，直接通过jlink一次性烧录完成。它的每一行都以冒号开头，表示记录的开始，然后是数据地址和数据内容。Hex文件的每一行都遵循上述结构，从冒号开始，然后是地址、长度、类型、数据和校验和，以回车换行符结束。

本文提供了一份详细的保姆级避坑指南，帮助开发者使用Keil和J-Flash工具完成凌思微LE5010蓝牙芯片的首次程序下载。文章重点解决了算法文件混淆、协议栈漏烧和仿真器连接异常等常见问题，并详细介绍了开发环境配置、协议栈烧录和下载接口的物理层奥秘，助力开发者高效完成蓝牙开发任务。

我前面的文章有说过，如何制作BootLoader和app程序，但是需要烧录2个hex文件，整个程序才可以正常运行。 那如果是量产烧录2次程序是非常耗时间的，通过查阅一些资料，可以把两个hex文件合并成一个hex文件。 hex文件的格式不做解释，有兴趣可以百度一下，很多大神说过。 我亲自做了2款合并软件 一个是dos界面的 一个是MFC界面的 先看看dos界面的使用 运行合并程...

前言 对带有IAP的嵌入式软件，生产大批量加工时，研发需要提供Boot和App的合并Hex文件，这样才能加快生产进度。 Hex文件的简单说明 编译器编译出的HEX文件一般格式如下： :020000040800F2 //烧录起始地址 :10000000C8BD0620D10100085D3B0008DD350008B1 //数据 :10001000593B0008C9040008CD690008...

GD32F303开发系列之bootloader

近两年stm芯片很难买到，公司以前做的一些产品，换成了GD芯片，重新做硬件，写程序。第一次用GD芯片做远程升级。其实和stm芯片远程升级大同小异，主要是实现flash的操作以及app和bootloader的互相跳转，当然还需要wifi芯片，本人选用的乐鑫的ESP8266，升级过程产品依然能正常操作，升级数据接受完成，复位一下就会运行升级后的APP程序。 大致思路如下。我是分两个工程来做的，分bootload工程和APP工程，当然也看过同行用一个工程实现的文章，具体部分也没说出来，...

GD32F303 使用 STM32Cubmex 开发应用 使用GD32官方例程 开发Bootloader 修正错误 见评论

iap和APP一起烧录进MCU

说明：本文记录使用J-LINK烧录STM32程序的过程。

此时地址不能写默认地址：0x0，而是写默认地址0x0 + booloader地址偏移量，当然偏移量可以是实际的地址偏移量（offset），也可以是比实际偏移量大的数据，这个数据需要根据Bootloader程序内部设置而定。2.芯片运行的起始地址:J-Flash工具可以根据选择的芯片类型，自动填充芯片运行的起始地址，比如STM32或者GD32，芯片运行的起始地址为：0X08000000，最后将文件保持：File->save data file as —> “test.hex“或 “test.bin".

    GD32的Flash的名字是FMC，BOOT的操作主要基于这些进行实现    。GD32有三种启动模式，对应的存储介质均是芯片内置的，他们是： 1）用户闪存=芯片内置的闪存 2）SRAM =芯片内置的RAM区，就是内存啦 。3）系统存储器=芯片内部一块特定的区域，芯片出厂时在这个区域预置了一段Bootloader，就是通常说的ISP程序。这个区域的内容在芯片出厂后没有人能够修改或擦除，即它...

1. 打开J-Flash软件，点击file->open data file选项打开bootloader文件boot.hex。3. 此时已经合并文件，再点击file->save data file as…保存合并后的文件即可。2. 再点击file->merge data file选择并打开app程序文件app.hex。jlink烧录调试工具自带了J-Flash工具，使用该软件工具来完成对hex文件的合并。