【微知】关于GB200 NVL72服务器的一些信息?(36CPU72GPU;LPDDR5X 17T;HBM3e 13.5T;5代NVlink 1.8TB; 720P算力FP8;120Kw)

背景

GB200 NVL72就目前来看可谓是超级巨无霸级别的存在,72个B200的GPU+36个Grace的CPU放在一个服务器里面,GPU显存13500GB(4090标配的才16G,接近800倍),内存17T,显内存总的达到了30TB(17T+13.5T)。光是功耗问题就必须用液冷,据说早期功耗问题都都一度成为可能流产的原因。本文简单记录NVL72的一些关键信息,仅根据官网介绍分析,存在纰漏仅供参考。
GB200 NVL72实物图:一个rack(机柜)。相当于“一张机柜这么大的显卡”
在这里插入图片描述

要点

  • GB200 NVL72是一个服务器,需要机柜级别才能放下的服务器
  • GB是G和B的合称,G代表的是CPU,表示Grace CPU ;B代表的是GPU的型号,Blackwell GPU。类似HGX B200就只有GPU(8个B200的)
  • NVL72中NVL是NVLink,72表示72个GPU,表示有72个GPU通过NVLink进行机内通信。类似的还有NVL2表示2个GPU的服务器。
  • GB200 NVL72是由36 个 Grace CPU 和 72 个 Blackwell GPU。
  • GB200 NVL72 是一款液冷机架级解决方案
  • GB200 NVL72 使用的核心组件芯片不是多个B200和多个Grace CPU独立组成,而是一个叫做GB200 Grace Blackwell 的超级芯片,也叫Blackwell Superchip。 该超级芯片应该是使用类似chiplet技术,做了2+1+2, 把2颗B200 + 1颗Grace CPU + 2颗Blackwell Tensor Core GPU组合到一起,使用的是 NVLink-C2C的互联技术。说白了就是GPU之间通过NVLink高速高带宽低延迟总线互联到一起。(?可能是fullmesh的结
内容概要:本报告围绕汽车智能化发展趋势下车载SoC(系统级芯片)的技术演进、市场格局与核心企业展开深入分析。随着新能源汽车渗透率提升及E/E架构向中央计演进,车载SoC成为半导体创新的核心载体,广泛应用于智能座舱与自动驾驶领域。报告指出,传统汽车芯片厂商在智能化转型中步伐较慢,而高通、英伟达、华为、地平线等消费电子背景或新兴企业凭借高性能、快速迭和生态优势迅速占领市场。特别是在座舱SoC领域,高通占据主导地位;智驾SoC方面,英伟达、特斯拉和地平线形成领先格局。同时,报告强调了舱驾融合、Chiplet技术、先进封装、RISC-V架构、存一体和高速互联等关键技术趋势正在重塑产业格局。国产企业在先进制程受限背景下,正通过架构创新、软硬件协同和产业链协同实现突围。; 适合人群:从事汽车电子、半导体设计、智能驾驶系统开发的技术人员与产品经理,以及关注汽车芯片产业发展的投资机构、战略咨询与政策研究人员。; 使用场景及目标:①了解车载SoC在智能座舱与自动驾驶领域的技术路径与市场格局;②把握高通、英伟达、地平线等TOP10企业的战略布局与产品演进;③洞察Chiplet、先进封装、RISC-V等前沿技术如何推动车载发展并应对制程瓶颈;④为车企选择SoC供应商、制定技术路线提供决策支持。; 阅读建议:本报告数据详实、技术深度较高,建议结合图表与企业案例进行系统性阅读,重点关注技术趋势与市场竞争格局的交叉影响,并延伸思考国产替与供应链安全的长期战略路径。
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