【QNX+Android虚拟化方案】01 - 芯片介绍
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接触一款新的平台,我们第一步先来了解下它,看看它的大概结构。
模块的关键组件包含如下:
主芯片82xx SoC、电源管理 IC PMMU(×4)、第三方电源管理IC(×1)和 556-ball LPDDR4X(×2)SDRAM。
设备具有以下主要体系结构块:
- qcom
®Kryo™ 695 CPU,基于Arm v8 Cortex技术 ®Adreno™ 695 GPU,提供最高的图形性能和电源效率Dual Qcom® Hexagon™ Tensor处理器,用于高性能机器学习
Hexagon DSP、
quad Qcom Hexagon Vector eXtensions(HVX)处理器、
双qcomHexaon Matrix eXtension(HMX)协处理器集成,Qcom Spectra™ ISP 395,图像处理引擎Adreno 665 VPU,用于高质量、超高清视频编码和解码
本文详细介绍了高通芯片的关键组件,包括处理器(如Adreno GPU和ISP)、内存系统(如八通道高速内存)以及多媒体模块(如Adreno DPU和Spectra ISP)。内容涵盖芯片的处理器架构、内存配置、多媒体处理能力,以及安全特性,旨在帮助读者理解该平台的结构和功能。
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