6、SCSI技术全解析：从低压差分接口到总线终端

SCSI技术全解析：从低压差分接口到总线终端

1. 低压差分（Low Voltage Differential，LVD）

在之前提到差分信号时，通常指的是高压差分（High Voltage Differential，HVD）。而现在，我们要将HVD与低压差分（LVD）区分开来。LVD是由SCSI - 3（SPI - 2）引入的一种新的信号标准。

随着SCSI速度的不断提升，其电缆的允许长度却越来越短。使用差分总线驱动芯片可以延长总线长度，但会大幅增加主机适配器和驱动器的成本，尤其是对于需要27个总线驱动器的宽SCSI而言。这是因为HVD总线驱动器由于功耗较大，无法集成到SCSI协议芯片中。而且，更高的速度使得精确匹配所有总线驱动器的传播延迟变得越来越重要。

为了解决这些问题，T10技术委员会做出了妥协。他们提出了一种接口，既具备差分信号的优势，又能将功耗降低到总线驱动器可以集成到大规模集成电路（LSI）芯片中的程度。此外，将所有总线驱动器集成在同一块硅片上有助于匹配它们的速度。更棒的是，使用这种新LVD接口的设备应该能够判断总线上的所有设备是否都支持LVD，或者切换到单端模式以保持兼容性。

LVD设备通过DIFF SENSE信号上的电压来判断是否存在单端设备：
- 如果电压低于0.6V，则存在单端设备；
- 如果电压在0.7V至1.9V之间，则所有设备都是LVD设备；
- 如果电压超过2.2V，则存在HVD设备。

当检测到HVD设备时，LVD设备会关闭其总线驱动器以避免损坏。从Fast - 40设备开始，LVD接口成为了标准。LVD设计用于支持高达320 MHz的设备，未来我们有望看到更多此类设备。