前言
本篇博文是Altium Desinger软件学习和使用过程中遇到的各类问题的整理,后续将持续更新。
一、覆铜区域报错
报错信息:
- Design contains shelved or modified (but not repoured) polygons. The result of DRC is not correct. Recommended to restore/repour all polygons and proceed with DRC again
- Modified Polygon: Polygon Not Repour After Edit (Bottom Layer-No Net) on Mid-Layer 1
报错原因: 在Mid-Layer 1层上存在一个Bottom Layer-No Net多边形区域在编辑后没有重新铺铜。
解决方法: 打开“铺铜管理器”,找到问题区域Bottom Layer-No Net,该处显示为“0 sq.inch”、“No Net”,说明该区域的面积为零,且没有连接到网络。因此,将相关图层删除即可。

二、覆铜时铜层与布线和通孔的连接问题
报错信息: 覆铜时铜层与布线和通孔没有自动连接。

本文分享了Altium Designer中遇到的覆铜错误处理、铜层连接问题、单层显示模式切换,以及合并多个工程实例的方法。深入解析并提供了详细的解决步骤,适用于PCB设计初学者和进阶者。

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