连接器信号完整性仿真教程 四

本文详细介绍了在CST中进行连接器信号完整性仿真时如何处理材料,包括从材料库载入、新增、编辑材料属性,以及设置仿真模型材料的步骤,并通过实例演示了具体操作。

      本文详细讲解了CST做连接器信号完整性仿真时,如何从材料库中载入材料,如何新增材料、如何编辑材料属性、如何将材料添加到库中,以及如何设置仿真模型材料、并以实例逐步做了详细演示。

      一 从材料库中载入材料

          从材料库中载入材料有两种方法。

方法一 点击菜单"Modeling",

 再点击Materials Ribbon中Material Library 后面的倒三角形,

 点击下级菜单中的“Load from Library”,在下面Load from Material Library对话框的列表框中,可选择需要载入的材料,然后点击“Load”按钮,即可载入选中的材料。

 列表框的材料是按材料名的字母的先后顺序排列的,向下拖动右边的游标,即可看到下面隐藏的材料。也可在“Material:”后面的框中输入材料名称,不需要输入全名。如我们想载入FR-4,我们在框中输入“FR-”,列表框中会变成如下状况:

         方法二  鼠标指针移动到到左边导航树中的“Materials”上,

按鼠标右键,点击弹出菜单中的“Load from Material Library”,接下来的操作就与方法一一样了。

   二  添加新材料及编辑材料属性

         添加新材料  与从材料库载入材料一样,也有两种方法,进入新材料对话框的方法也与从材料库载入材料大致相同。

        方法一  点击菜单“Modeling”,再点击Materials Ribbon中的“New/Edit”

 在点击下级菜单“New Material”,

 在新材料(“New Material”)对话框中,输入相应的特性参数,然后点击“OK”按钮,即完成新材料的添加。

    方法二  将鼠标指针移动到左边导航树的“Materials”上,

 按鼠标右键,再点击“New Material...”, 将会弹出新 材料对话框,余下的操作与方法一相同。

     编辑材料属性 展开导航树,双击要修改属性的材料,在弹出的材料属性框中修改属性,修改完后,点击“OK”按钮。

 三 设置仿真模型材料实例

      下图是导入仿真Project的模型,包含两个B to B Connector及与其对应的PCB

下面就以它为例讲解材料设置的具体操作。

       1.  载入材料  

       该连接器是外部无屏蔽连接器,因此其背景材料应是空气(Air),PCB材料是FR-4,PAD与覆铜可以设置为纯铜,这些材料可以从材料库中载入。

       载入Air 将鼠标指针移动到左边导航树中“Materials”上,再按鼠标右键,在弹出菜单中,点击“Load from Material Library”,

 在弹出对话框中选中“Air”,点击“Load”按钮,完成载入材料Air。

     载入FR-4 以上步同样的方法打开“Load Material Library”对话框,在“Material:”后面的输入框中输入:FR-,在下面的列表框中选中FR-4(loss free),点击“Load”按钮完成FR-4载入。

     载入纯铜 以上步同样的方法打开“Load Material Library”对话框,在“Material:”后面的输入框中输入:Cop,在下面列表框中选中Copper(pure),点击“Load”按钮完成纯铜载入。

  2. 添加新材料    

       在用CST做信号完整性仿真时,通常需要加两种材料,一种是绝缘材料(如热塑性与热固性塑胶等),另外一种是导体材料(一般是金属材料,如铜材)。本例中连接器Housing所用的材料为LCP E130i,连接器端子所用材料为C7025、中间的屏蔽片为C2680。这三种材料在CST的原始库文件中都没有,需要自己添加进去。

        添加LCP  E130i  将鼠标指针移动到左边导航树中的“Materials”上,按鼠标右键,再点击弹出菜单中的“New Material”,

 弹出出新材料对话框如下:

在“Material name: ”下面的输入框中输入:LCP(E130i)。如果仅做信号完整性分析,在众多材料属性项中,仅需准确输入在特定频率的介电常数(Epsilon)及其对应的耗散系数即可。E130i的物性表如下:

材料类型保持缺省'"Normal"。在“Epsilon”下面输入栏中输入介电常数:3.6。

如果想改变其 颜色,可点击“Color”下面的颜色框,在弹出的材料颜色对话框中选择想要的颜色。

      再点击“Conductivity”,选中单选项“Tangent delta el:”,分别输入耗散系数0.007,及对应频率10,点击下面的“OK”按钮,完成E130i添加。

       添加金属材料C7025 用与上面添加E130i同样的方法,打开新材料对话框,输入材料名:C7025。

点击材料类型框后面的倒三角形,将材料类型设置为: 

 改变缺省颜色,为自己选择颜色。

在输入其他参数之前先看下 C7205的物性表:

       如果只做信号完整性仿真,需要在属性表中需要输入导电率与表面粗造度(注意表面粗照度用的是Rms不是Ra)。如果没有表面粗照度数据,可保留缺省值0,对结果影响不大。但导电率必须输入正确值,注意单位换算。导电率40%IACS换算成S/m为:(58e6)*0.4,即为:2.32e7,在“Elecrtic Conductivity”下面的输入栏中输入2.32e7。点击“OK”按钮完成C7025的添加。

      添加C2680 C2680的物性表如下:

用添加C7025的相同方法添加C2680 如下:

 3. 添加新材料到材料库 展开导航树中的“Materials”目录,选中要添加到材料库中的材料,然后按鼠标右键,点击弹出菜单中的“Add to Material Library”。

在弹出的“Add to Material Library”对话框中的“Add”按钮,完成添加到材料库。

 5. 查验材料是否添加成功  将鼠标指针移动到左边导航树中的“Materials”上,按鼠标右键,在弹出菜单中点击“Load from Material Library”。

在弹出的“Load from Material Library”对话框中的“Material:”后面输入:LCP,可以看到下面的列表框中出现了新加的材料LCP(E30i),说明添加成功,点击“Close”按钮,关闭对话框。

  4. 设置背景材料属性 示例中的连接器为无屏蔽外壳的连接器,背景材料属性应设置为空气属性。点击Simulation菜单,再点击Settings Ribbon中的"Background".

 点击弹出“Background Properties”对话框中的Properties...按钮

 点击弹出“Background Material Parameters”对话框中“Copy Properties from Material...”

在弹出的“Copy Properties from Material”对话框中选择“Air”,点击“OK”,返回上级对话框,重复这样的操作,直到关闭所有对话框,完成背景材料属性设置。

 

 5. 设置模型零件材料 

     设置PCB基材材料 展开坐标导航树中Componentts,再展开导入模型as,再展开其中的PCB_A与PCB_B.

 选中Substrate_A与Substrate_B,按鼠标右键,点击弹出菜单中的“Assign Material and Color...”

 在弹出“Assign Material and Color”对话框中,选中FR-4(loss free),点击对话框中的”OK“钮,完成PCB基材材料设置。

      PAD材料设置  选中Pad_A、Pad_B, 按鼠标右键,点击弹出菜单中的“Assign Material and Color”。

在弹出对话框中选中Copper(pure),点击对话框中的”OK“按钮,完成Pad材料设置。

 

     覆铜材料设置  这里PCB覆铜接地,必须设置为PEC。选中Copper_A、Copper_B,用设置Pad材料同样的方法,将覆铜材料设置为PEC。

    端子材料设置  选中共模连接器的端子,用设置Pad材料相同的方法,将端子材料设置为C7025。

 

 中间屏蔽片材料设置 选中连接器中间屏蔽片,将其材料设置为C2680。

 Housing 材料设置 选中共面连接器的Housing,将其材料设置为LCP(E130i)。

        到此本博文已详细讲解了CST连接器信号完整性仿真的材料载入与添加,及仿真模型材料设置操作方法与步骤。

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