SDIO电路设计注意事项

SDIO电路设计注意事项

SDIO走线速率较高，尽量控制寄生电容
CMD、D0~D3走线长度以CLK走线长度为基准±3mil，需要时绕蛇形线
CLK走线尽量单独包地，从芯片管脚到SD接口的总长度越短越好，控制在2500mil以内，最好在2000mil以内
SDIO走线要保证不跨平面
射频走线最为理想的是微带线50Ohm管控，而不是共面波导50Ohm管控；同时射频走线上方能不铺绿油就不要铺绿油
电源走线能粗就粗一点，没坏处
模组PCB表面工艺一定要沉金1oz，有钱可以尝试2oz，但一定不能喷锡和裸铜
板材要选择Tg190及以上，最好200以上
2G链路中的滤波器最好加上，防止认证中各种问题
芯片底部的过孔一定要足量，否则会引起Mask问题
因为模组散热，将大电感及大电容从模组移至底板，增加模组本身散热能力
VCO电源上的磁珠不能省，而且要小心磁饱和