一、前言:AI 算力时代,400G 中长距互联迎来硅光技术升级
AI 大模型训练、超大规模云数据中心、园区跨机房组网流量爆发,400G 已成为骨干互联标准带宽。传统多模 400G SR8 仅支持百米内传输,无法满足 500 米机架跨区、机房园区互联需求;常规分立器件单模 400G 模块又存在功耗偏高、集成度低、长期批量部署成本高的痛点。
基于硅光子(SiPh)集成技术的安科士 OSFP-DR4-400G-Si光模块应运而生,采用 OSFP 高密度封装、Broadcom 7nm DSP 芯片、COB 先进封装工艺,1310nm 单模并行架构实现 500 米稳定传输,原生支持 4×100G 分支拆分,兼顾低功耗、高集成、高兼容三大核心优势,是数据中心叶脊骨干、算力集群跨机柜、园区机房互联的标准化解决方案。
二、产品架构与型号定义解读
1. 型号命名:OSFP-DR4-400G-Si
- OSFP:新一代高密度热插拔封装,自带一体化散热齿,适配高功耗 400G 信号散热;
- DR4:4 通道并行 1310nm 单模 DR 架构,4×100G PAM4 光信号;
- 400G:总带宽 425Gbps(4×106.25Gb/s),满足 400GE 标准;
- Si:Silicon Photonics 硅光子集成方案,区别于传统分立光器件模块。
2. 核心传输架构
模块采用 8×50G PAM4 电口、4×100G PAM4 光口并行设计,内置 TX/RX 双向 CDR 时钟恢复,电信号经 Broadcom 7nm DSP 重定时后,通过 4 路 DFB 激光器输出 1310nm 并行光信号,搭配 MPO-12/APC 单模跳线,最大支持 500 米标准单模光纤传输。 链路支持两种部署模式:
- 400G 骨干直连:4 通道聚合为单条 400G 高速链路,用于 Spine 核心交换机上行;
- 4×100G 分支拆分:原生分出四路独立 100G DR 链路,可对接 4 支 100G QSFP-DR 模块,一台 400G 端口承载四路百 G 业务,大幅提升端口带宽密度。
三、安科士 400G OSFP-DR4 硅光模块核心技术亮点
(一)硅光子 SiPh 集成方案,功耗与成本双重优化
传统分立器件 400G 单模模块器件数量多、耦合损耗大;安科士采用硅光子单片集成工艺,将波导、调制器、探测器高度集成,搭配 Broadcom 高端 7nm DSP 芯片:
- 低功耗控制:整机满载最大功耗 10W,相比传统 EML 方案功耗更低,高密度 OSFP 机箱散热压力更小;
- 高集成 COB 封装:简化装配工序,减少光耦合损耗,量产一致性更强,长期故障率更低;
- 规模化成本优势:依托硅基 CMOS 成熟工艺,大批量项目部署可有效降低单端口组网硬件成本。
(二)完善光学性能,适配 500 米机房中长距布线
- 发射功率区间 - 2.9~4.0dBm,最小接收灵敏度 - 5.9dBm,3dB 充足光功率预算,适配老旧布线、多配线架多级耦合场景;
- DFB 发射 + PIN 接收组合,消光比>3.5dB,500 米传输眼图质量稳定,满载 72 小时拷机零误码;
- 1310nm 通信低损耗窗口,适配标准 9μm 单模光纤,MPO-12/APC 端面降低反射损耗,链路稳定性大幅提升。
(三)全标准化协议,全品牌网络设备兼容
模块严格遵循行业通用规范,开箱即插即用,无需定制固件适配:
- 硬件标准:IEEE 802.3bs、OSFP MSA、CMIS V4.0 管理协议,I2C 标准诊断接口;
- 设备兼容列表:原生适配思科、瞻博、Arista、H3C、华为、NVIDIA/Mellanox、戴尔、HPE、Fortinet 等主流交换机、路由器、AI 算力交换机;
- 互通能力:可与所有符合 IEEE 400GBASE 标准的 OSFP/QSFP-DD 端口互通,组网兼容性无门槛。
(四)全通道 DOM 数字诊断,实现智能化运维
搭载完整 DDM/DOM 实时监测功能,依托 CMIS4.0 协议上传全维度运行参数:
- 全局监测:模块温度、供电电压、整体激光偏置电流;
- 分通道监控:4 路光通道独立收发光功率采集,精准定位单通道激光器衰减、光纤端面脏污;
- 多级阈值告警:高温、光功率异常自动推送日志,提前预判链路故障,规避业务突发中断。
(五)严苛全流程出厂测试,保障长期稳定运行
每一支 400G OSFP-DR4 硅光模块均经过标准化全项检测,杜绝出厂不良:
- 光学性能测试:波长、发射 / 接收光功率、消光比、眼图、灵敏度全参数校准;
- 长时间流量拷机:高速误码测试仪满带宽 72 小时跑流,验证长期零丢包;
- 端面自动化检测:MPO 接头端面平整度、洁净度筛查,降低链路反射损耗;
- 高低温老化测试:0~70℃商业级温区循环老化,验证宽温工况稳定性;
- 真机联调测试:接入各品牌 400G 交换机,验证 400G 直连、4×100G 拆分、DOM 读取全部功能。
四、完整规格参数表
表格
| 参数项 | OSFP-DR4-400G-Si 标准规格 |
|---|---|
| 产品型号 | OSFP-DR4-400G-Si |
| 品牌 | AndXe 安科士 |
| 封装 | OSFP 带一体式散热齿,热插拔 |
| 总传输速率 | 425Gbps(4×106.25Gb/s) |
| 工作波长 | 1310nm |
| 最大传输距离 | 500m(标准单模光纤) |
| 光接口 | MPO-12/APC |
| 光纤类型 | 单模 SMF(8.4-9.3μm 纤芯) |
| 发射器件 | DFB 阵列 |
| 接收器件 | PIN 探测器 |
| 发射功率 | -2.9 ~ 4.0dBm |
| 最小接收灵敏度 | -5.9dBm |
| 光功率预算 | 3dB |
| 接收过载功率 | 5.0dBm |
| 最大整机功耗 | 10W |
| 消光比 | >3.5dB |
| CDR 时钟恢复 | TX/RX 双向内置 |
| FEC 纠错 | 不支持(主机侧实现) |
| 数字诊断 | DOM/DDM 四通道独立监控 |
| 工作温度 | 商业级 0℃ ~ 70℃ |
| 调制方式 | 电口 8×50G PAM4 / 光口 4×100G PAM4 |
| 封装工艺 | COB 硅光子集成 |
| 支持协议 | IEEE802.3bs、OSFP MSA、CMIS V4.0 |
| 质保服务 | 3 年原厂质保 |
五、典型落地应用场景
1. 超大规模云数据中心 Spine-Leaf 骨干组网
Leaf 交换机上行至核心 Spine,跨机房、跨机柜 500 米内 400G 骨干传输,单模块可拆分 4 路 100G 业务,大幅减少核心交换机端口占用,降低布线数量。
2. AI GPU 算力集群跨区互联
多机柜算力池、独立机房训练集群互联,1310nm 单模 500 米传输覆盖园区机房范围,低延迟并行 400G 带宽支撑大模型分布式训练参数同步。
3. 园区多机房统一组网
政企、金融、互联网企业多栋机房互联,原有单模光纤利旧,无需重新铺设长距离光缆,仅替换光模块即可升级 400G 骨干带宽。
4. 高端路由器、防火墙 400G 高密度扩容
新一代 OSFP 端口路由、安全设备,用于园区出口、跨区域业务承载,4×100G 拆分能力提升整机端口带宽利用率。
5. 分布式存储集群长距互联
存储机房多分区数据同步,500 米传输距离满足不同存储机柜池互通,高带宽降低海量数据读写延迟。
六、产品核心竞争优势总结
- 硅光子集成方案:相比传统分立器件,功耗更低、集成度更高,批量部署综合成本更优;
- 500 米单模长距覆盖:弥补多模 400G SR8 百米传输短板,适配跨机柜、园区机房中长距互联;
- 4×100G 灵活拆分:单端口承载四路百 G 链路,提升交换机端口密度,节约硬件采购成本;
- OSFP 一体化散热设计:自带散热齿,适配 400G 高功耗信号,高温机房稳定运行;
- 全生态设备兼容:覆盖全球主流网络厂商,即插即用,无兼容性调试成本;
- 四通道独立 DOM 监控:精准定位单通道光链路故障,降低机房运维人力投入;
- 全流程严苛真机测试:出厂多层级光学、流量、老化检测,3 年原厂质保,降低售后运维压力。
七、结语
随着 400G 骨干网络全面普及,500 米中长距并行单模互联成为数据中心、算力园区刚需。安科士 Andxe OSFP-DR4-400G-Si 硅光子光模块,依托先进 SiPh 集成技术、OSFP 高密度封装、灵活 4×100G 拆分能力,完美平衡传输距离、功耗、组网成本与运维便捷性,是新一代 400G 中长距互联标准化高性价比方案。

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