热测试可有很多坑，笔者从了解热测试到参与热测试到实际从事了部分热测试的工作，发现硬件热的问题，是项目初期容易被忽视的重大风险项。
有以下坑点，在热测过程中需特别关注：
| NU | 坑点 |
| 1 | 热测试时，除关注硬件相关的温度和耐温裕量外，还需关注有一定温升的结构件（包括直接接触和热空气接触），是否满足耐温要求，有无使用过程中的结构变形风险。 |
| 2 | 温箱内热测试，需特别注意避免温箱内的热空气流动，将原聚集在热源附近的热带走。 特别注意：温箱内的热测试用以模拟高温下，无自然对流的极端高温场景，如此时存在热对流，将影响测试结果的准确性。 （建议使用纸箱完全盖住被测设备，隔绝空气流动） （同样的，常温下的热测试，也应避免空气流动，建议使用纸箱等与外部流动气流做隔离） |
| 3 | 热设计和热测试时，不是堆料堆的越多越好，温度降得越低越好。 在满足芯片温度、产品功能等条件下，温度应该越高越好。 这样有助于降低系统成本。 |
| 4 | 项目前期就应该以系统最大功耗场景做 |
扫一扫
931
被折叠的 条评论
为什么被折叠?
到【灌水乐园】发言
