2月新作

尺度与速率：都涉及微纳尺度的热传递，并追求对热过程的快速、精确控制（RTP：秒级；芯片：毫秒级；NIL：秒级）。温度均匀性：是所有领域的核心目标。芯片要求空间温度均匀以保证性能与可靠性；RTP要求片内温度均匀以保证工艺一致性；热NIL要求大面积温度均匀以保证图案保真度。测量与控制的闭环：都严重依赖高精度、实时的温度测量（红外、热偶、噪声）和先进控制算法（PID、MPC、前馈）。材料的热响应：都涉及材料（硅、聚合物、界面材料）热物性（k, c_p, α, η）的精确表征及其对温度/过程的依赖性。多物理场耦合。