PADS一般导出.emn .emp文件,allegro 一般直接输出.stp文件给结构工程师即可。
1.首先要给元件的封装文件设置高度信息,打开每一个封装的.dra文件:
shape-->在package geometry / Place bound top绘制 shape

2.setup-areas--package height---选择shape,OPTION 下输入 max height元件高度
注意:如果Place bound top下有多个shape,每个shape 都要添加高度信息,不然导出的高度数据异常。
3.保存,打开.brd文件,更新元件封装。
4..brd文件下打开file---export---step,即可输出.step文件

题外话:1. 在.brd下添加高度数据是没用的,一定要在.dra文件更改;
2.添加完高度信息,可以VIEW--3D canvas 下确认导出的是否正确;
3.不要忘了添加板厚信息,在.brd下打开setup---cross-section下修改。
本文详细介绍了如何在PADS中为元件封装设置高度信息,并导出包含此信息的.STEP文件,以便于结构工程师进行后续工作。步骤包括在封装文件中绘制shape、设置最大高度、更新封装及添加板厚信息。
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