高速信号/PCB过孔搭桥/回流路径

高速信号：

1.频率大于100MHz的信号；

2.上升时间小于100ps的信号；

3.上升时间小于6倍的信号传输延时；

第3点的解析：

成为高速信号 取决于 ：信号的上升沿时间（T）  和  传输延迟时间(T1) 当

T＜6*T1 时

就可以认定为是高速信号。（当信号的上升时间（T）与传输延时（T1）可以比拟的时候，即为高速设计）

传输延迟时间： 和PCB板材和两个器件 在PCB板中的距离 有关系。 因为信号从器件1传输到器件2是有一根传输线的，那么也肯定是会有一定的延时 信号才能从1--->2的 。

传输延迟时间还有一点就是对应为什么关键信号需要做等长，因为长度一样，信号从一端到达另一端的时间是一样的，这样的话 就不会丢失信号或者是导致信号不一致。

例如： 已知   FR4板材 材质 电路板上的 信号传播速度约为6inch/ns = 6mil/ps；

假设有两组信号：  第一组：上升沿时间为：500ps    第二组：上升沿时间为：1500ps

 两组信号的走线 都为1200mil   可以得到  信号传输延时时间： 1200/6=200ps 

第一组  500<6*200 为高速信号 第二组 1500>6*200 所以不算是高速信号。

PCB过孔搭桥：为了改善信号的完整性和降低噪声的干扰。

这个是高速信号时使用的  ： PCB布线时， 高速信号线换层 旁边的 位置 打俩地过孔

例如：

信号从一个层 通过过孔传输到另外一个层时 返回的电流  需要有低阻抗的路径（高速好像是不是感抗？）。

如果没有地过孔  那么返回的 路径会比较远 会绕， 形成较大面积的环路，导致 辐射、噪声、EMI等问题

地孔可以提供更近、更低的回流路径，从而使信号返回电流能迅速到达参考平面 保持了信号的质量。高速pcb，信号线走过孔换层，补gnd过孔，可以建立低阻抗短回路，避免信号线绕圈，产生大面积回路，保障信号的完整性。

保证​编辑TEM模式信号传输； 提供最小电感​编辑返回路径； 抑制串扰（辐射）；

回流路径：

信号流向是从驱动器沿PCB传输线到负载，再由负载沿着地或电源通过最短路径返回驱动器端。每一个信号都有一个回流路径来构成回路。电路中的信号我们可以归纳为高频信号和低频信号，那么他们的回流路径是不同的：低频信号回流选择阻抗最低路径，高频信号回流选择感抗最低的路径。