X-Ray测试后BGA图像分析
参考链接:X-Ray测试后BGA图像分析
BGA在焊接过程中,不可避免地出现各种各样的缺陷,气泡缺陷便是其中一种。工业生产中,通常应用X射线成像技术对这类封装器件的焊点缺陷进行检测。
一、判断BGA open


标准:焊点饱满,球径大小均匀,形状呈圆形,颜色较深且,无气泡等不良。
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BGA在焊接过程中,不可避免地出现各种各样的缺陷,气泡缺陷便是其中一种。工业生产中,通常应用X射线成像技术对这类封装器件的焊点缺陷进行检测。
一、判断BGA open


标准:焊点饱满,球径大小均匀,形状呈圆形,颜色较深且,无气泡等不良。
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