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参考
CPU结构指标
- 集成 4 个 FTC663 核;
- L2 Cache:每个 Cluster 内有 2MB,共 4MB;
- L3 Cache:分为 8 个 Bank,共 4MB;
- 集成 2 个 DDR4-3200 通道,支持对 DDR 存储数据进行实时加密;
- 集成 34 Lanes PCIe 3.0 接口:2 个 X16(每个可拆分成 2 个 X8),2个 X1;
- 集成 2 个千兆 Ethernet 接口(RGMII),支持 10/100/1000Mbps 自适应;
- 集成 1 个 SD 卡控制器,兼容 SD 2.0 规范;
- 集成 1 个 HDA (HD-Audio),支持音频输出,可同时支持最多 4 个Codec;
- 集成 SM2/SM3/SM4/SM9 密码加速引擎;
- 集成 4 个 UART,1 个 LPC Master,32 个 GPIO,4 个 I2C,1 个 QSPI,2 个通用 SPI,2 个 WDT,1 个 RTC,16 个外部中断(和 GPIO 共用IO);
- 集成温度传感器;
- 集成 128KB On Chip Memory;
- 集成 ROM 作为片内可信启动根。
参数配置
UEFI里面自带了一个参数文件,根据文档,看下默认的参数配置情况,
- CPU主频2600MHz
- DDR频率0MHz,文档错了???
- 使能4个核,CPU架构是2个Cluster,每个Cluster 2个Core,这个格式可推算出每个Cluster最多4个Core
- PEU1为x8模式,PCIE0初始化为x16模式,
- PCIE0控制器0/1/2,都初始化为RC模式,强制为GEN3,均衡值为0x48484848(根据结构指标,共6个PCIE)
- PCIE1控制器0/1/2,都初始化为RC模式,强制为GEN3,均衡值为0x48484848(根据结构指标,共6个PCIE)
- S3标志由外部电源管理模块( CPLD )通过GPIO0-PORTA1提供,详见硬件设计参考文档
- 使能双通道内存,使能ECC(具体是不是ECC还得看内存条是否支持),DDR时序信息从内存条SPD读取
使用飞腾打包工具的时候,dump生成的文件,多了很多0x0d 0x0a回车换行符,不知道什么意思,略过。

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