Continuity_TEST

Continuity_TEST 的作用是执行芯片引脚的 开短路测试（Open-Short Test，也称连续性测试），用于验证每个 I/O 引脚与电源（VDD）和地（VSS）之间是否存在 开路 或 短路 缺陷。它是芯片量产测试中最基础、最重要的项目之一。

为什么要做这个测试？

• 发现 打线脱落、引脚虚焊、内部 ESD 损坏、电源地短路 等封装或晶圆制造问题。
• 避免将有引脚连接缺陷的芯片送入后续昂贵的功能测试，节省测试成本。
• 保护测试机台（避免短路导致过流损坏）。

简而言之，Continuity_TEST 是芯片的 体检第一关，确保每个引脚与电源/地之间的二极管结构完好、没有短路或开路。

Continuity_TEST 与 POWER_SHORT_TEST 的核心区别在于测试对象、测试原理和检测目的不同：

通俗理解

POWER_SHORT_TEST：上电前的 “漏电快检” —— 用 0.1V 试探电源通路，看有没有“短路着火”风险，有则立刻终止，保护测试机。

Continuity_TEST：封装后的 “引脚体检” —— 用微小电流刺激每个 I/O 脚，确认它内部的“二极管保镖”是否还在岗，有无断连或粘连。

测试顺序

代码中 TEST_PRO 先执行 POWER_SHORT_TEST（安全第一），再执行 Continuity_TEST（确保引脚连通性）。只有这两项通过，后续功能测试才有意义。