技术文章:PCB基板的热应力

热应力是一种机械应力，一般由温度变化导致物体无法自由伸缩而在物体内部产生。当物体受到外部限制或内部各部分相互牵制时，温度梯度、材料的受限制的热胀冷缩、或者热冲击等，都会导致热应力的形成。日常生活中常见的热应力现象，例如：没有伸缩缝的火车轨道在夏日会因为热应力造成的挤压变形，玻璃骤热骤冷导致的碎裂等。

对于PCB基板（覆铜板、层压板）而言，基板热应力特别地指PCB基板在暴露在锡焊过程中特定的高温温度下产生的热应力，在严重的时候会导致基板的表面铜箔与树脂基材的分层，甚至基材层间的分离。一方面，大多数PCB需要承受多次的回流焊周期，无铅工艺的峰值温度会达到260℃；另一方面，多层板压合的时候，基板可能需要经过多次的高温层压。在这些过程中，基板不能出现由于热应力导致的分层等结构失效。因此，为了评估基板的这一能力，我们需进行热应力实验。

在高频板产品的生产中，热应力实验是我司每批次质量检验的必检项目。确保基板在温度剧烈变化的环境中仍能正常工作，避免因热应力导致爆板分层或变形。在产品开发上，极端的热应力实验，可提前发现材料或制造工艺的潜在缺陷，为改进材料选择、结构设计和制造工艺提供依据，提高产品可靠性。

本文所说的热应力测试，特指通过模拟暴露在锡焊中的高温度环境，检测PCB基材是否出现结构失效的试验方法。有些文献将这些测试称为“耐热性实验”。但通常意义上的耐热性实验除了热应力实验之外，范围更为广泛。例如，我司系列文章中介绍过的热分层时间实验、压力容器热应力（GB/T 4722—9.1节）、高温烘箱烘烤耐热性实验（GB/T 4722—6.12节）也都属于基板的耐热性实验的方法范畴。

PCB基板的热应力测试的具体方法和标准依据有：（1）IPC-TM-650《实验方法手册》2.4.13.1 层压板的热应力；（2）GB/T 4722-2017《印制电路用刚性覆铜箔层压板实验方法》中第6.5节，热应力；此外，还有（3）IPC-TM-650《实验方法手册》2.4.23 层压板材料的浸锡耐受性，和（4）IPC-TM-650《实验方法手册》2.6.8.1 热应力，层压板。我司一般依旧前2个标准进行测试。

IPC-TM-650 2.4.13.1主要通过评估PCB基材在高温焊锡环境下的耐热性，检测是否出现分层、起泡、铜箔剥离等缺陷。具体操作方法如下：

样品的准备：样品数量为3个，随机取样，样品大小为2英寸乘以2英寸。对于双面覆铜板，需要准备完全刻蚀的样品和保留双面铜箔的样品。

样品的预处理：在125℃的通风烘箱中保持4—6小时。然后保存于干燥器中至冷却到室温。

试样的测试：样品的金属面需要用助焊剂（Rosin Flux）涂覆。然后，将样品放在熔融锡浴的表面，持续浮锡10s，保持熔融焊料的测温点（液面下1英寸处）的温度为特定温度。此处IPC-TM-250和国标中未规定具体温度。行业里一般采用，260℃(方法A)或288℃(方法B)。期间需要保证样品与锡表面的紧密接触。然后取出样品，轻敲边缘以消除任何多余的焊料。目视检查样品是否存在起泡、分层、起皱等缺陷。如果需要，可进行金相切片检查。

上述的方法一般也称为漂锡测试或浮焊法测试。另外，GB/T 4722-2017 6.5节和IPC-TM-650《实验方法手册》2.4.23节中也描述了另外一种模拟方式——称为浸焊法或者浸锡测试。两者的不同在于：浸锡是将测试样品几乎全部浸入熔融锡。浸锡测试非常类似于GB/T 4722-2017，6.6节的可焊性测试和IPC-TM-650的2.4.12节可焊性，边缘浸焊法，但可焊性测试的重点关注的是覆铜板铜箔面的可焊接能力。浸锡测试用特制设备或者类似小镊子之类的夹具夹住试样的一端，将试样垂直浸入焊锡液面下。达到规定实验后取出，冷却后观察。记录试样表面的变色或表面污染、软化、分层、层间起泡、缺胶、白斑、碎裂或空洞等；对于带铜箔的试样，检查金属箔于基材之间是否出现起泡或分层现象。

根据IPC-TM-650、IPC-4103标准的要求，碳氢覆铜板和聚四氟乙烯覆铜板的热应力试验一般采用在288℃下测试至少10s（依据2.4.13.1方法），为了更严格地验证产品的可靠性，我司在标准测试条件的基础上，将碳氢高频板和聚四氟乙烯高频板的漂锡测试时间延长至60s，以模拟更严苛的热应力环境，确保产品在极端条件下的性能稳定性。另外，我司也会测试模拟多次锡焊的热冲击实验，漂锡10s为一组，测试6组。如果是产品开发，我司一般会进行极限测试，例如继续增加漂锡时间，或者重复测试相同的样品，直到出现失效为止。

基板的热应力实验的结果与基板本身的热膨胀系数（CTE）、玻璃化转变温度（Tg）、机械强度、层间结合力，铜箔与基材的结合力、基材吸水性等基本性质均有关系。当基板加工成PCB之后，热应力测试同样的重要。这时，除了基板材料本身的稳定性之外，加工工艺也是PCB热应力失效的一大来源。一般地，PCB的热应力实验可依据IPC-TM-650《实验方法手册》中下述章节进行。

2.6.6 印制线路板温度循环

2.6.7 印制线路板的耐热冲击和连通性；

2.6.8 热应力，镀覆通孔。

所以，虽然PCB和覆铜板都涉及热应力实验，但由于它们在结构、应用场景和失效模式上的差异，其各自的关注点也有所不同。例如，PCB的可靠性可以直接在真实的回流焊加工条件下，设定好温度、传输速度和循环次数，加工测试，更接近生产条件。又如，由于板内密集孔位置的稳定性相对较差，因此可以在图形设计上加入密集孔的测试模块，进行热应力测试。重点关注密集孔周边的起泡分层情况。