Allegro各层含义介绍

最新推荐文章于 2026-05-04 09:47:41 发布
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GEO检测
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#硬件工程 #经验分享
本文详细介绍了Allegro软件中常用的Class和Subclass层次结构，包括BoardGeometry（板框/标注等）、BoundaryPackageGeometry（封装及引脚号）、以及各层的具体功能如丝印和阻焊。重点讨论了装配、封装外形和底层设置等内容。

Allegro整体层可以分为大类Class和小类Subclass，常用的Class如下：
Board Geometry 总体层叠，做板框/标注和丝印等
Etch 铜皮，电气连接
Boundary
Package Geometry 封装
Ref Des 位号

常用的Subclass
Outline 板框层
Assembly_Top 装配顶层
Assembly_Bottom装配底层
Place_Bound_Top封装外形顶层
Place_Bound_Bottom封装外形底层
Sikscreen_Top丝印顶层
Sikscreen_Bottom丝印底层
Soldermask_Top阻焊顶层-用于开窗
Soldermask_Bottom阻焊顶层-用于开窗

Package Geometry封装层叠：
Pin_Number封装引脚号
Sikscreen_Top丝印顶层
Sikscreen_Bottom丝印底层
Soldermask_Top阻焊顶层-用于开窗
Soldermask_Bottom阻焊顶层-用于开窗

详解PCB设计中各层的意义
01-19
1、信号层（Signal Layers） 　　Altium Designer多可提供32个信号层，包括顶层（Top Layer）、底层（Bottom Layer）和中间层（Mid-Layer）。各层之间可通过通孔（Via）、盲孔（Blind Via）和埋孔（Buried Via）实现互相连接。 　　 　　图1 PCB孔 　　（1）、顶层信号层（Top Layer） 　　也称元件层，主要用来放置元器件，对于双层板和多层板可以用来布置导线或覆铜。 　　（2）、底层信号层（Bottom Layer） 　　也称焊接层，
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07-28
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allegro的脚本方便快速画图
03-12
自用的skill脚本，方便画图快捷，下载后可私信安装
allegro17.2封装建立
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Allegro封装制作进阶：除了引脚和丝印，你的Place_Bound和器件高度设置对了吗？
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本文深入探讨Allegro封装制作中常被忽视的Place_Bound区域和器件高度设置，通过实际案例解析其工程价值。详细讲解17.4版本中Place_Bound的设计规范、特殊器件处理技巧，以及Package Height的测量方法与3D规则配置，帮助工程师避免后期装配冲突，提升PCB设计效率。
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Allegro中几个常用层的含义
路过的Blog
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Allegro几个常用层的一些粗浅说明
Allegro各属性说明如 Clines或者Cline Segs
lxm920714的专栏
03-19 5463
Groups(将1个或多个元件设定为同一组群) Comps（带有元件序号的Allegro元件） Symbols（所有电路板中的Allegro元件） Functions（一组元件中的一个元件） Nets（一条导线） Pins(元件的管脚) Vias（过孔或贯穿孔） ...
Candence学习篇(4)allegro软件中class 和subclass的概念
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Cadence Allegro怎么从2层板添加层到4层板
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操作方法1： allegro的PCB层相当复杂，在布线、放置元件时，往往想要单独显示某一层或者同时显示几个层，若每次操作都进行切换，太过浪费时间。其实可以利用artwork的功能，预先设置几个层的集合，想要切换时，只需要在visibility中的views栏选择即可。 操作步骤： 1.1 点击菜单栏manufacture->artwork进行artwork 1.2 点击Display->Color/Visibility，选择想要显示的层 1.3 在artwork弹窗中空白处右...
Allegro各层详解画封装焊盘需要哪些层
sky_caicai
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Package Geomerty 封装的几何尺寸 Assembly 装配层 表示元器件的实体大小，贴片机焊接时候才用得到Pastemask 钢网层 是正显层 有表示有 无表示无 是针对SMD元件的，该层用来制作钢模片，而钢模上的孔对应着SMD上的焊点。 SMD期间焊接
allegro层定义
weixin_47566927的博客
11-13 4145
在Allegro软件中，ART（Artwork）和PGP（Plane）层都是PCB的一个层。其中，ART层是指ARTWORK层，它通常用于在电路板的制造过程中为电路板的铜层、印刷层、丝网印刷层等图层定义图形元素、标识和文字等。而PGP层则是指平面层（Plane），它用于定义电路板的电气连接、接地层和电源层。在12层板中，pgp02 或者 pgp04 层通常用于电源或地平面层，ART01，ART03则可以用于铜层或印刷层等用途。Film:silktop顶层丝印视图（丝印和元器件位号）
Allegro 中Assembly_Top 、Silkscreen_Top、Autosilk_Top 的区别
QXQYWYYFW的博客
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Autosilk top：最后出gerber的时候，自动生成的丝印层。会自动调整丝印位置，以及碰到阻焊开窗的地方，丝印会自动消失，避免露锡的地方涂上丝印（一般画丝印层的时候，焊盘上不会画上丝印，所以过孔焊盘上有丝印，也不会有什么影响。）Silkscreen top：建库的时候，ref des放置的层，及PCB生产时，刷到板卡上的字符、器件外框或者公司LOGO等放置的层。Assembly top：安装
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***CADENCE *** 丝印篇 在Allegro PCB Editor中，很多Class和Subclass都包含了丝印层，那么要如何添加和管理丝印层，又应该如何正确地生成丝印层的光绘文件呢？我们常用的丝印层位于下列Class/Subclass当中。 Board Geometry - Silkscreen 板级的丝印层，一般用于添加板子上的说明性文字标注、版权信息、产品或公司Logo等等。 Package Geometry - Silkscreen 器件级的丝印层，用于器件本身的标注，比如标注集成电路的
allegro 元件(symbols)的silkscreen，place bound，assembly层的差异和意义
huangbinvip的专栏
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在allegro的零件制作过程中，我们通常用三个层的属性来描述一个器件的外形和一些辅助特征，分别是assembly，place bound，silkscreen层，那么他们的区别在哪里呢？又有什么意义呢？ 在颜色设置的对话框，我们可以看到属于封装的层很多，我们关注assembly，place bound，silkscreen层的使用： 你可以在layout的时候选择是否需要显示这三个层的内容，以辅助你观察元器件的位置和在pcb上的占位情况，确保不会出现元器件的位置重叠和冲突。 我们以一个ic封装的符号为例
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本文简单介绍使用Allegro进行PCB设计过程中，更换元件所在层的方法。
Allegro学习笔记：Allegro快速入门之一--查看BRD Layout
07-10 1万+
由于工作需要，需要学习在Allegro下查看以及简单修改pcb，然而在网上找了一阵子资料，发现很多资料都很零碎，不成系统。而成系统的，又把读者当成要学习用Allegro Layout的对象，从头到尾完整的讲解，但是虽然完整，却并不详细，导致花很多时间看完之后，遇到的问题仍然没有解决。当时就想，如果针对实际应用中遇到的问题，可以直截了当的查阅到，那就太好了。 本文是我计划中的第一篇，后续会随着学习的进度及时将掌握的知识点更新在这里。（本文所有操作都基于Allegro16.5版，同时这里的“A...
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