最近也是无意间拿到一块焊错了25M晶振的stm32f103晶振的板子来调试。在此总结一下,stm32f103和stm32f103修改外部晶振的学习过程。
cl:互联型产品,stm32f105/107系列
xl:超高密度产品,stm32f101/103系列
从代码看起来,在stm32f10x.h中,
#if !defined HSE_VALUE
#ifdef STM32F10X_CL //STM32F105/107互联性
#define HSE_VALUE ((uint32_t)25000000) /*!< Value of the External oscillator in Hz */
#else //其他的,stm32f103也包括其中
#define HSE_VALUE ((uint32_t)8000000) /*!< Value of the External oscillator in Hz */
#endif /* STM32F10X_CL */
#endif /* HSE_VALUE */
由于板子焊接的是25M晶振,所以将 #define HSE_VALUE ((uint32_t)8000000) 改为 #define HSE_VALUE ((uint32_t)25000000)。
打开system_stm32f10x.c文件,
#if defined (STM32F10X_LD_VL) || (defined STM32F10X_MD_VL) || (defined STM32F10X_HD_VL)
/* #define SYSCLK_FREQ_HSE HSE_VALUE */
#define SYSCLK_FREQ_24MHz 24000000
#else
/* #define SYSCLK_FREQ_HS

本文详细记录了STM32F103系列MCU在更换25M外部晶振后,对代码进行相应修改的过程,以及由此引发的滴答时钟异常现象分析。揭示了外部晶振超出规定范围时,系统自动切换到内部HSI晶振导致的问题,并深入解释了滴答时钟配置函数的工作原理。

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