PowerDC-业界唯一的电热协同仿真工具

PowerDC 是一款电热协同仿真工具，它能够分析整个电路板的直流电压降、电流密度分布、温度热量分布以及过孔通过电流等情况，并基于仿真结果提供最优的 VRM 感应线放置位置。同时，PowerDC 还能够为封装设计提取标准的 JEDEC 热阻模型。

PowerDC 解决了当前 PCB 电路板上低压大电流和封装产品的 IR-Drop 直流压降分析、电压、电流及电流密度的分析和显示，并集成了 Thermal 电热协同分析仿真工具，能够同时考虑器件功耗和电流传输带来的焦耳热。因此，PowerDC 是一款真正意义上的 PCB 电热分析软件。PowerDC是一种用于配电网（PDN）分析和优化的软件工具。它有几个关键功能，包括：
确定PDN中的电压降和电流密度问题。
自动优化电压调节器模块（VRM）感测线的位置。
识别可能对系统构成风险的当前热点。
检测并记录难以发现的过孔和布线瓶颈的合规性问题。
通过电热协同模拟考虑组件之间的热和电相互作用。
评估在不增加风险的情况下减少设计中功率平面数量的可行性。
分析PCB和封装级别的信息，结合芯片级别的分析。
通过可定制的可视化显示实现报告自动化，包括用于快速分析电压降的拓扑模块图。
PowerDC是通用的，可用于布线前后的SI/PI模拟，包括单板或多板设计。它还可以用于多通道并行通道的SSN/SSO模拟，并在整个芯片上进行自动IBIS映射。此外，它还支持高速串行通道的电源/接地噪声分析、眼图和抖动分析。它还支持晶体管级模拟、封装和板级EMC/EMI近场和远场分析。此外，它能够观察系统中任何电路或位置的电压或电流波形，模拟关键部件或位置在噪声干扰下的电压和电流响应。它还分析了去耦电容器对功率或信号质量的影响。
PowerDC还有助于优化PDN网络中的关键指标，例如确定PDN层的铜厚度和找到满足IR压降要求的最小宽度。它允许快速的“假设”分析来比较不同的设计，识别PDN网络中的设计缺陷，识别系统中的过电压和欠电压条件，定位路由中导致额外电压降的瓶颈区域，识别路由中电流分布中可能导致热可靠性问题的“热点”，识别过孔、凸点和球中超过设计规范的过电流，优化VRM感测线的设置，智能地为多个设备选择VRM感测线位置，安