【PADS】PADS覆铜技巧

原创 已于 2022-03-01 22:24:56 修改 · 2.4w 阅读 · 196 ·
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于 2021-01-27 08:08:50 首次发布

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重要快捷键

基础设置

层设置

电源层分割处理

给自己喜欢的网络上个颜色

TOP层覆铜

验证设计是否有问题

PADS开窗

PADS为分割层模拟数字地覆网格铜

PADS【快捷键】【 Ctrl+鼠标滚轮失灵】[Ctrl+鼠标滚轮造成PADS死机]

重要快捷键

混合层显示覆铜SPD

混合层不显示覆铜SPO

平面层不显示覆铜PO

基础设置

层设置

1、此四层板层叠定义为如下：
​第一层：Top 层 为【无平面】；


第二层：GND 2 层 为​​【分割混合】，【分配网络】–GND；


第三层：VCC 3​ 层 为​​【分割混合】，【分配网络】–3.3V、5V、GND；


​​第四层：Bottom 层 为【无平面】；

电源层分割处理

对于【无平面】层，我们采取​“灌铜”方式与GND关联；对于【分割混合】层，我们采取“平面链接”的方式与分配的网络相连。

给自己喜欢的网络上个颜色

使用无模命令【Z 3】​只显示出第三层。使用【绘图工具栏】–【平面区域】–【鼠标右键】–【多边形】

当分割的电源边框距板边距离无法满足“20H”的原则时，为了减少电源对板外辐射，我们采取沿板边包一圈地平面处理：沿着板边周围​栅格来画此GND平面。

然后在缝隙处用铜箔处理。

覆铜和线的间距设置为0.4mm

TOP层覆铜

设置好覆铜规则

画好

形状画好后

选择形状

这样的效果不如热焊盘，把这个连线去掉。

设焊盘设置为

PO取消覆铜显示

改成网格覆铜

选中板框-------右键------------特性----------线宽0.254

验证设计是否有问题

PADS开窗

solder mask层用覆铜命令画边框即为开窗

PADS为分割层模拟数字地覆网格铜

首先在设置层定义中设置层的属性

然后用---平面区域进行划分模拟地和数字地

绘制完毕----选择形状----右击边框----点击特性---类型改为覆铜

为呈现网格覆铜效果，设置灌注与填充选项

点击灌注就会出现如下网格效果

我们在把模拟地设置一下

中间的地层和电源层直接在划分完板框后点击-----工具------覆铜管理器

即可

我们再对Z4进行覆铜处理

PADS【快捷键】【 Ctrl+鼠标滚轮失灵】[Ctrl+鼠标滚轮造成PADS死机]

右击选择设置

就可以完美解决

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