fpga系列 HDL 00 : 闪存FPGA结构与特性 + Microchip低功耗FPGA产品&Microchip FPGA系列产品+编程器对比

原创 已于 2025-12-25 15:34:05 修改 · 1.2k 阅读 · 8 ·
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于 2025-01-07 19:00:00 首次发布

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参照资料

FPGA互连技术

SRAM互连

  • SRAM依靠双稳态电路（如反向锁存器）来存储每一个比特。速度快，不需要像DRAM那样周期性地刷新其数据，但是数据掉电丢失。

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  • 工作原理：
    SRAM的存储单元通常由多个晶体管构成，常见的是六个晶体管（6T SRAM单元）。这些晶体管组成一个双稳态锁存器，能够稳定地保存数据。每个存储单元可以存储一个比特数据（0或1），但是一旦电源关闭，存储的数据就会丢失，因此它属于易失性存储器。

闪存互连

  • 闪存是一种非易失性存储，它能够在断电的情况下保持数据，因此广泛应用于存储卡、USB闪存驱动器、固态硬盘（SSD）等设备中。
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  • 工作原理：
    NOR闪存、NAND闪存和EEPROM都属于闪存设备。浮栅工艺是闪存技术的核心之一，浮栅晶体管（Floating-Gate Transistor）能通过电荷的积累与释放来存储数据。

    浮栅上的电荷能在没有电源的情况下长时间保持，从而实现非易失性存储。闪存的容量、速度和耐用性通常受到浮栅电荷保持能力的影响

    浮栅工艺中的“浮栅”指的是一个浮动的栅极，它被完全隔离于源极、漏极和控制栅之间。电荷在浮栅中存储，并且浮栅与控制栅之间的电场关系决定了存储单元的电压状态。

    • 编程（写入）：通过施加高电压（通常在几个伏特的范围内）到控制栅，使电子通过栅介质流入浮栅，存储在其中。这个过程称为“编程”。

    • 擦除：擦除操作通过反向电压将浮栅中的电荷驱赶出去，这样浮栅不再携带电荷，存储的状态变为“0”。

    • 读取：读取时通过施加较低的电压，检查浮栅是否有电荷。如果有电荷，则代表存储了“1”；如果没有电荷，则代表存储了“0”。

闪存FPGA的优势

  • 集成度高：将闪存与FPGA集成在一个芯片上，减少了外部部件和连接，简化了电路设计。
  • 快速配置：比传统的FPGA配置方式具有更短的上电时间。
  • 降低系统复杂度：内部集成闪存减少了对外部存储器的依赖，降低了系统成本。
  • 可靠性强：非易失性配置数据可以防止在断电情况下丢失，保证了设备的稳定运行。

闪存FPGA的挑战

  • 存储容量限制：虽然闪存FPGA内置了闪存存储单元，但相对于外部存储器，内置存储的容量可能较小，限制了FPGA设计的灵活性。
  • 编程复杂度：闪存FPGA的编程和配置可能需要更精细的控制，用户需要了解如何通过接口进行配置更新。
  • 成本因素：集成闪存可能增加FPGA芯片的生产成本，尤其是在需求高容量存储时。

闪存FPGA

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  • 基本单元：包含6个晶体管，静态功耗较大
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  • 基本单元：采用推挽结构，由N沟道和P沟道浮栅MOS管和一个开关控制MOS管组成
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辐射失效

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  • 对配置失效免疫，无需运行重启
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安全性

  • 加密、 防篡改、抗DPA
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瞬时上电特性

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产品系列

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第三代Flash FPGA

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ProASIC3

  • ProASIC3 是 ProASIC 系列第三代，采用 130nm 闪存工艺，A3P060 与 A3P125/A3P250/A3P1000 等构成密度梯度产品线。非易失性（上电即运行）、AES 安全编程、可选软核 ARM Cortex‑M1、集成 PLL，适合工业控制、医疗设备等场景。ProASIC 家族其他子系列的区别(此链接还介绍了IGLOO系列，满足当今便携式功耗敏感
    型电子设备苛刻的功耗和尺寸要求。该系列能够以具有竞争力的价格提供业内最低功耗):
子系列代表型号与 A3P060 的差异
ProASIC3A3P060/A3P125 等130nm，60K~1M 门，A3P060 是其成员
ProASIC3LA3PL060低功耗版，性能略降，功耗更低
ProASIC3 nanoA3PN010更小封装，面向空间受限场景
ProASICPLUSA3P250‑PLUS第二代，工艺/性能落后于 ProASIC3
  • Libero SoC v11.8 基础支持（ProASIC3 nano 全系列），Libero SoC v12.6 或 v2021.1（兼顾稳定性、兼容性与功能完整性）。
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IGLOO系列

  • 暂略，可见上部分的链接。

SmartFusion

  • SmartFusion 是 Microchip（原 Microsemi/Actel）推出的混合信号可编程系统级芯片（SoC FPGA），核心基于 ProASIC3 的 Flash 架构，集成 ARM Cortex‑M3 硬核 MCU、可编程模拟模块与 FPGA 逻辑，是 ProASIC 家族的“系统集成增强版”，面向单芯片集成的工业/医疗/军工场景。以下是核心关系、架构差异、关键参数与选型对比：
  1. 架构同源：SmartFusion 的 FPGA 逻辑部分直接沿用 ProASIC3 的 130nm Flash 工艺与非易失性架构，上电即运行、AES 安全编程、FlashLock 加密等特性与 ProASIC3（如 A3P060）完全一致。
  2. 功能升级：在 ProASIC3 纯数字 FPGA 基础上，新增三大核心模块，实现“MCU+FPGA+模拟”单芯片集成：
    • 硬核 ARM Cortex‑M3（100MHz，带 FPU/MPU，不占用 FPGA 逻辑资源）；
    • 可编程模拟模块（12 位 ADC、DAC、比较器、温度传感器）；
    • 增强型互联（AXI 总线连接 MCU/FPGA/模拟，数据吞吐更高效）。
  3. 定位差异：
参数SmartFusion SF250ProASIC3 A3P060差异说明
系统门数250K60KSmartFusion 逻辑密度更高
处理器硬核 Cortex‑M3可选软核 Cortex‑M1SmartFusion 控制性能更强
模拟模块12 位 ADC×3、DAC×2无SmartFusion 支持混合信号采集
嵌入式 RAM108 Kbits18 KbitsSmartFusion 存储资源更丰富
封装BGA‑256/VQFP‑144VQFP‑100/LBGA‑144SmartFusion 接口扩展性更好
典型应用工业控制、马达驱动、医疗仪器中小型时序电路、接口扩展场景定位互补
温度等级ProASIC3（含 A3P060）SmartFusion 1SmartFusion 2适用场景
商业级0°C ~ 85°C0°C ~ 85°C0°C ~ 85°C消费电子、室内设备
工业级-40°C ~ 125°C-40°C ~ 100°C-40°C ~ 100°C工业控制、户外设备
汽车级等级 1：-40°C ~ 135°C（AEC-Q100）无原生汽车级等级 2：-40°C ~ 125°C（AEC-Q100）车载座舱/车身电子
军工级-55°C ~ 125°C-55°C ~ 125°C-55°C ~ 125°C航空航天、高可靠军工
存储温度-65°C ~ 150°C-65°C ~ 150°C-65°C ~ 150°C器件仓储/运输

  • 关键备注：工业级 SmartFusion 1/2 的 Tj 上限为 100°C（低于 ProASIC3 的 125°C），因模拟模块与 Cortex‑M3 硬核的温度耐受限制；军工级全模块（FPGA/MCU/模拟）均满足 -55°C ~ 125°C 。

  • 包括软核、ADC、DAC、DMA和多个外设接口的SmartFusion：
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第四代FPGA

LGLOO 2

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SmartFusion 2

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第五代FPGA

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PolarFire FPGA

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PolarFire Soc

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应用案例

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编程器

特性FlashPro 4FlashPro 5FlashPro 6关键影响
发布定位经典老器件主力过渡升级款新一代主力（含新器件）6 是当前推荐，4 停更
器件支持ProASIC3、SmartFusion 1、IGLOO 1 等兼容 4 并扩展 SmartFusion 2/IGLOO 2兼容 5 并新增 PolarFire/PolarFire SoC6 支持新器件，4 不支持 PolarFire
编程速度基准速度（约 1MB/s）比 4 快 20%-30%比 5 快 40%-50%，支持高速编程量产与高频调试选 6
接口与供电USB 2.0；PROG_MODE 脚（切换 1.2V/1.5V）USB 2.0；优化供电，支持 1.2V 直编USB 3.0（兼容 2.0）；供电更稳，支持 0.8V 新器件6 适配低电压新器件
安全特性基础加密编程支持 FlashLock、SPP新增 AES-256 强加密、防克隆军工/商业保密项目选 6
软件兼容Libero v9.x - v11.9Libero v10.x - v12.xLibero v12.0+（含最新版）4 不支持 v12.0+ 新流程
系统支持Windows 7/8（v11.9 支持win10）、Linux 旧版Windows 7/10、Linux 主流版Windows 10/11、Linux 最新版6 适配现代 OS
物理形态标准外壳，无扩展同 4，优化散热紧凑型，支持菊花链编程6 适合多器件并行生产
Microchip推出全新低功耗FPGA视频和图像处理解决方案.pdf
07-13
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Microchip产品选型手册
06-30
Focus Product Selector Guide-Microchip.pdf Microchip产品选型手册
盘点全球十大FPGA制造商
2301_79732264的博客
03-28 8924
赛灵思最新的 UltraScale+ FPGA具有超大密度、I/O、收发器、DSP 块和存储器，可满足最苛刻的应用需求。英特尔Stratix 10 FPGA具有领先的性能、密度和带宽，是人工智能加速和网络基础设施等高端应用的理想选择。Stratix、Arria、Cyclone 和 Max 系列 FPGA 具有先进的收发器、DSP、存储器和 IP。Microsemi的太空级 FPGA 经过专门的制造和筛选，为卫星有效载荷和运载火箭提供最高的质量和可靠性。为FPGA设计提供各种软件、IP 内核、开发板和工具。
microchip系列软件使用方法1
weixin_42628417的博客
03-30 943
左上角，project，new project，然后根据自己的需要配置接下来的内容，如果只是简单的FPGA开发，不需要使用arm部分的话，在选择完器件之后就可以直接点finish了。具体下载地址、安装流程大家可以自行百度，咱只说干货。大部分开发软件都是这样的流程，在这里还没什么奇怪的地方。自己起个名，选择语言。本文只选择其中最小系统来讲解，属于入门级的使用方法，其他更多使用技巧及工具使用办法会在接下来继续更新。与其他软件不同，此步骤大概就是设置一个索引，让软件知道哪个是初始目标。六、编译、分配引脚、下载。
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全球FPGA芯片厂商名录，一个不落！
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单片机、MCU、DSP、FPGA、嵌入式的关系
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本教程完成的时间为：2021年11月1日18点57分 系统为：Win10 一、Libero的下载 打开官网：https://www.microsemi.com/ 3. 4. 5. 6. 7. 进入后往下拉，找到相应的版本： 点击后会自动跳转登录页面，登录后才能下载。（没有相应帐号的请自行注册，注意：可能注册会比较崩溃，因为有很多用户名都已经存在了，我用“lajimicrosemi”注册，都显示此用户名已经存在） 9. 不出意外的话，你会跳转到403页面（因为我多次试过了，都是跳到
Libero_SoC_v12.2_win软件及License下载安装教程
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ADS1675 LVDS接口的两种FPGA实现对比（1MSPS）
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ADS1675 是 TI 的 24 位 Delta-Sigma ADC，LVDS 模式下 SCLK 由内部 PLL 将 32MHz 主时钟 3 倍频至。本文基于手册 Figure 1 时序，介绍两种 FPGA 实现方案并对比。
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ADS1675 是 TI 推出的 24 位 Delta-Sigma 模数转换器，最高采样率 4MSPS，TQFP-64 封装。主要参数：动态范围 103dB@4MSPS，INL ±3ppm，功耗 575mW。模拟 5V/数字 3V 供电，参考电压 VREF=3.0V。内部集成 Delta-Sigma 调制器 + 双路可编程数字滤波器 + PLL 时钟倍频器，支持 CMOS 和 LVDS 两种数字接口。
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