PCB与SCH互查时的问题

一、控制板文件检查出现的问题

1.1 PCB出现BUG

1. 问题描述

在PCB进行DRC时,已经在PCB里面连上的线出现Un-Route飞线报错反复确认后,此条信号就是通过via与铺铜走通了,所以此错误为软件BUG

2. 解决办法

多次DRC此处仍然在报错!!!!

用细线沿着现有铺铜区域走通此报错的飞线信号,保证走线不超出铺铜区域
——》save后进行DRC,不再有飞线报错
——》回去删除刚刚的走线
——》此时,Un-Route飞线不再出现
——》save后进行DRC,不再报错 (就是bug)

1.2 SCH出现BUG

1. 问题描述

将原理图进行Compile,一直有多个器件是 元器件不唯一报错(sch红色波浪线报错)
在这里插入图片描述在这里插入图片描述在这里插入图片描述

2. 解决办法

在进行多次检查后,发现两种错误

  1. 部分运放的Pin脚Designator的没有显示出来

看图根本不知道连的是几号脚
在这里插入图片描述在这里插入图片描述

正确的表示:知道每个脚是几号脚
在这里插入图片描述

处理办法:
导出元器件符号库,将出问题器件Pin的designator改为Visible,保存更新器件符号库后替换掉没有引脚编号的器件, (切记位号、comment等要与被替换的器件一致)
在这里插入图片描述

  1. sch出现BUG

在多次确认后发现报 “器件不唯一” 错误的器件在sch中并没有重复的情况,所以应该是AD出现了BUG

解决办法:
将所有报错的器件在器件符号库里面找出来,用新符号替换掉,全部替换完后再进行编译,显示没有错误
在这里插入图片描述
(切记位号、comment等要与被替换的器件一致),所以还是BUG

二、功率板文件检查出现的问题

1.1 SCH没有问题

1.2 PCB出现报错

Zero hole size multi-layer pad(s) detected 检测到零孔尺寸多层焊盘
在这里插入图片描述

Multilayer Pads with 0 size Hole found 发现0尺寸孔的多层焊盘
在这里插入图片描述

这个问题的解释就是:多层焊盘只有挂焊锡的部分,但是是实心的,没有孔,反查PCB
在这里插入图片描述
出现这种情况的原因:
抄板方没有合适的封装,所以想办法拼凑出那部分形状比较特殊的多层焊盘来
实际上这种多层焊盘由:多层没孔的焊锡+若干个多层孔但是没焊锡的Pad共同组成 (纯焊锡+纯孔)
在这里插入图片描述在这里插入图片描述属实是拼拼凑凑,最后能和实物一样就行

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