绘制铝基板出现问题

一、不能打过孔

众所周知铝基板是单面板，所有的器件都要在同一面走通并且不可以打过孔，所以第一次画铝基板的我，先大概布一下器件，先走通，再去调整器件的位置和铺铜的部分

总之一句话：
不要管好不好看！！！！先管能不能走通！！！
铝基板先把线走通再说！！！！
不能用JP（跳线）的情况下实在不行可以考虑用0欧贴片电阻做跳线

不能打孔的情况下走线难度和布局要求会大大提升

二、不可以使用插件封装

铝基板上是没有过孔，没有多层焊盘的，所以铝基板上的器件全部都是贴片封装，绝对不要使用插件封装！！！！！
大部分时候在给器件选型的时候都是清醒的，容易犯糊涂的是给铝基板上的对插器件选型
比如铝基板要和其它板对插，这样子就会有插头和座子两部分，若插头在其它板上，座子就会在铝基板上
此时，其它板的插头可以是插件/贴片封装，但是铝基板上的座子一定要是贴片封装
如下图所示：玻纤板处的连接器用插件封装，铝基板处的连接器用贴片封装
这个是左右对插，对于上下对插，则铝基板上要使用这种连接器，连接器都是对应的，在对插有铝基板的情况下，要记得选贴片！！！！！！！！！！！

三、绘制封装原点问题

3.1 发现问题

两板上下对插，插座坐标要对上，在画板过程中出现了坐标计算没问题，但是两块板插座位置就是对不上的情况，查出原因是在绘制元器件封装的时候器件原点（Origin）没有定义在元件封装的中心点。计算的坐标是以元件封装定义的原点计算的，所以导致器件整体位置偏移，两板上的连接器对应不上，对插出现错误。在此次画板中，应该要把原点定义在封装的中心点。

定义在中心：

定义在1号脚：（然后计算坐标怎么算都是错的）

封装：原点定义错误导致计算距离哪怕正确，按照计算坐标摆放插头也对不上，原点最好放中间，这样子怎么翻转器件都不影响坐标计算

3.2 解决问题

去修改封装库保存保存保存保存，然后去原理图元件库找到对应元器件符号，绑定修改后的封装，保存保存保存保存，最后在侧边栏Library将器件拖出放在原理图中保存保存保存保存，然后更新到PCB中查看器件原点是否重置
PS.一定要全部更新再采用shift键复制器件，否则可能部分器件封装还是旧版本

四、铝基板原板铺铜被隐藏导致DRC不停报错（Shelved）

已单独赘述，这个问题比较有意思。
铜层搁置报错处理办法
AD里面Shelved(搁置)与Hidden(隐藏)铺铜的区别

五、连接器连接信号一对一问题

两块板由左右拼接改上下拼接后
1.连接器位置要修改
2.连接器每个焊盘所走信号要一一对应（一定要检查）
出现问题：
在两块板对插方式变更后，信号位置颠倒了，并且没有改直接开始走线，后面发现及时修改，要不然两块板连接处的信号完全对不上，真接一起上电就容易烧板，并且不修改信号位置，在现有布局基础上，铝基板走不通
用图片意会一下：

左右拼板

上下拼板

最后是一个个对信号发现对不上