过孔盖油与过孔塞油的区别及选型指南
在PCB(印制电路板)制造中,过孔(Via)是连接不同层导线的关键结构。针对过孔的表面处理,常见的工艺包括过孔盖油(Via Tent)和过孔塞油(Via Plugging),两者的应用场景、工艺特点及优缺点显著不同。以下为详细总结:
一、过孔盖油(Via Tent)
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定义与工艺
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在过孔表面覆盖一层阻焊油墨(绿油或蓝油),但不填充孔内,仅覆盖孔口。
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阻焊油墨通过丝印或喷涂方式覆盖过孔,固化后形成保护层。
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特点
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优点:
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成本低,工艺简单,适合常规PCB设计。
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防止氧化和焊接时锡膏渗入过孔造成短路。
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表面平整,外观整洁(无明显凹陷)。
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缺点:
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孔内未填充,可能残留空气或湿气,长期可靠性较差。
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高频信号下,未填充的过孔可能引入寄生电容或电感。
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不适用于高密度组装(如BGA封装),因表面不平可能影响焊接。
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应用场景
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普通消费电子产品(如家电、玩具)。
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对成本敏感、信号频率较低
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