PCB Layout 个人总结

◆    电解解电容远离热源

◆    电源先经过滤波电容，再想其他器件供电

◆    电源分支要从源头分，尽量先经过功耗小的，电流变化小的器件，最后才经过功耗大的，电流变化大的器件。

◆    地线和电源线一起走，地线尽可能粗点

◆    地线避免形成闭环，采用地平面，不能采用地平面的则采用星型连接，独立返回电源地

◆    数字地与模拟地隔离，最后再电源地单点链接。

◆    模拟开关（如CD4052）当作模拟器件处理，地线为模拟地。把电流有变化的地方作为模拟部分处理

◆    数字信号不应经过模拟器件。高速信号不应经过低速器件。数字信号干扰模拟信号，高速信号干扰低速信号。

◆    尽量把95%的线在一面走完，另一边留更多的地方来铺地

◆    注意小信号走线，线宽在20mil左右，且要用地线包起来

◆    过孔选择勾选Tenting,使过孔被绝缘油漆覆盖而不露出焊锡。过孔不要打在焊盘上

◆    走线宽度不应超过焊盘，避免焊接器件时候散热作用引起虚焊

◆    走线不要走锐角，不走直角

◆    放大器的地线要从后级返回前级（避免噪声被逐级放大）。地线尽量从后端走回前端再与电源地汇总。

◆    晶振的地线应该走“死胡同”，即地线走到晶振的时候不应该再发散到别的地方，避免晶振辐射信号出去。

只是个人总结，如有不对之处，敬请批评指教！