AD 全连接及十字花焊盘链接铺铜规则

Altium Designer中关于铺铜的技巧<br />转载于：http://altium.eetrend.com/article/1877<br />星期四, 04/07/2011 - 10:10 — 技术编辑<br />一．铜的连接方式：<br />要想使铺好铜的PCB板中的过孔联接不呈十字交叉状，而是直接联接，您可以做如下操作：<br />1.点击菜单Design，在下拉菜单点击Rules，找到Plane－>Polygon connect style，右键点击选择New rule。出现如图1所示。<

PCB设计中铺铜与焊盘/过孔的连接方式主要有全连接、十字连接和不连接三种。全连接接触面积大、载流能力强，适用于机器焊接和高载流场景；十字连接散热适中，更适合手工焊接。过孔必须采用全连接以避免开路风险。在AD软件中可通过高级模式分别设置过孔、表贴焊盘和通孔焊盘的连接方式，设置后需重新贯通铺铜使规则生效。设计时应根据焊接方式和载流需求选择合适的连接方式，过孔必须使用全连接是硬性要求。

AD中单独铺铜规则设置

Altium覆铜，过孔全连接，焊盘十字连接

AD设置覆铜的连接方式：https://blog.csdn.net/tq384998430/article/details/76702400。 如果所有GND信号的覆铜都是使用 Direct Connect 方式的话，手工焊接的时候会出现GND焊盘难以焊接的情况， 由于连接到大面积的覆铜导致散热较快，以致温度下降难以焊接，这时候使用 Relief Connect 会比较好。但是过孔的连接使用D...

本文详细讲解Altium Designer 24中铺铜规则的精准设置方法，重点解析过孔全连接与焊盘十字连接的区别与配置步骤。通过实际案例演示如何利用自定义查询和优先级机制解决规则冲突，确保PCB设计在电气性能与可制造性之间达到最佳平衡，提升设计效率和可靠性。

在规则中创建个别焊盘铺铜连接方式

首先快捷键D-R进入规则设置 ：先给过孔的铺铜连接方式创建一个新的规则：右击polyon connect style →新规则→如图所示把ALL选择为Custom Query →在窗口输入isvia→把连接方式给成：Direct Connect →按应用重新铺铜就可以了，关于AD16这个软件是真的不想用，以前用习惯了20版本以上的AD之后发现之前的软件是真的不会用，更别说 PADS，虽然是AD的老版本，但是一些设置问题还是没有高级版本的那么全。

需要在铜块上打过孔，过孔需要全连接,结果打过孔的时候发现过孔是这种十字连接。接下来不管是怎么设置过孔还是十字型连接。直接应用确认，重新铺铜。这还不简单，直接设置规则直接改。偶然发现对过孔设置可以全连接。规则都被我删了不知道多少遍。

PCB布局布线经验总结2021年2月5日一、板层设计二、布局方面考虑的问题三、布线方面四、丝印方面（一）丝印字符大小（二）丝印完整性（三）丝印位置（四）其他丝印五、铺地方面（一）敷铜（二）内电层六、焊接方面七、过孔方面八、EMC方面的问题九、一票否决制十、安装配合方面的问题十一、客户文档的管理及版本管理十二、图纸一致性十三、报表方面的问题十四、封装制作方面十五．做让客户喜出望外的事十六．设计检查方面（一）图纸正确性检查（二）布局方面的检查（三）布线方面的检查（四）接口，安装孔方面的检查（五）EMC方面的检查

Altium Designer是Protel 99SE的高级版本，自带有PDF文件输出功能，**即“智能PDF”这个功能，**可以把原理图以PDF。工程师可以利用软件自带的ERC功能对常规的一些电气性能进行检查，避免一些常规性错误和查漏补缺，以及为正确完整地导入PCB进行电路设计做准备。在使用Altium Designer设计完原理图后，**可以把原理图以PDF的形式输出图纸，发给别人阅读，**从而尽量降低被直接篡改。重新编号可以对原理图中的位号进行复位和统一，方便设计及维护。

也可以点击工具栏中的 '设计'，'生成PCB库'，生成整个文件的PCB库。点击工作栏 '工具'，'器件摆放'， '在矩形区域排列'，可以将选择的器件统一在一个区域内，配合交叉选择模式使用，方便快捷。首先打开别人的原理图，点击工作栏的 '设计' ，选择 '生成原理图库'，即可生成原理图中对应的原理图库。点击工作栏的 '放置'，'铺铜' 绘制自己需要铺铜的区域，并配置铜皮所在的板层。点击工作栏 '报告' '器件规则检查'，选择需要检测的项目，推荐全选。选择PCB库文件，点击工具栏 '报告'，'元件规则检查'

Altium Designer 18 速成实战124讲第一部分 系统安装及综合设置第１讲 Altium Designer 18的安装及激活第2讲 Altium 18的中英文版本切换标题第3讲 系统常用参数的推荐设置标题第4讲 原理图系统参数的设置标题第5讲 PCB系统参数的设置标题第6讲 系统参数的保存与调用标题第7讲 Altium导入及导出插件的安装标题第8讲 电子设计流程概述标题第9讲 工程文档介绍及工程的创建标题第10讲 添加或移除已存在文件到工程二级目录三级目录 第一部分 系统安装及综合设置 第１讲

目录（一）热焊盘与花焊盘的区别与比较(二)AD静态铺铜如何设置连接样式 （一）热焊盘与花焊盘的区别与比较 来自百度百科： 热焊盘：热焊盘指大面积的接地（电）中，常用元器件的腿与其连接，对连接腿的处理需要进行综合的考虑，就电气性能而言，元件腿的焊盘与铜面满接为好，但对元件的焊盘装配就存在一些不良隐患如：1.焊接需要大功率加热器。2.容易造成虚焊点。 花焊盘：主要指焊盘与铜皮的连接方式。主要有十字型和米子型两种。 > 左为热焊盘，右为花焊盘 (二)AD静态铺铜如何设置连接样式 设置方法：1.通过设

一、铺铜安全间距规则建立 第一步，在电气规则中新建一个关于铺铜的规则（这里命名为ploy）。 第二步：选择最后一项。 第三步，输入InPolygon 即可。 第四步，修改具体的安全间距规则即可。 二、铺铜与焊盘连接方式。 在设计->规则->Plane->PolygonConnect中设置。有两种连接方式，一种全连接·,一种部分连接。s手焊建议部分连接。 部分连接： 全连接: 三、铺铜样式设置。 在工具->铺铜管理器->属性中设置.

快捷键DR，进入规则设置，在电气规则中新建一个关于铺铜的规则：点击查询构建器，选择Belong to Polygon，可根据需要选择条件值也可以选择in Any Polygon最后修改具体的安全间距。

表层局部覆铜会造成电路板的铜箔不均匀平衡，且如果覆铜距离走线过近，走线的阻抗又会受铜皮的影响；b）尽量用覆铜替代粗线以及覆铜+走线的模式，过孔通常为非通常走线过孔，增大过孔的孔径和焊盘，如下图所示；g）由于空间紧张，GND不能就近通过过孔进入内层地，这时可通过局部覆铜，再通过过孔和内层地连接。a）覆铜覆盖焊盘时，要完全覆盖，shape 和焊盘不要形成锐角的夹角；e）电源的连接，特别是从电源芯片输出的电源引脚采用覆铜的方式连接；Pads-电源、Via-电源、Via-GND为直接连接。

在绘制PCB图覆铜时，有的时候需要设置过孔为全连接，焊盘为十字连接。八、设置完成，点击确认。重新覆铜就实现过孔和焊盘与覆铜的不同连接方式。如下图，过孔实现全连接，焊盘实现十字连接。三、在打开的界面，选择Polygon Connect Style，右键，在出来的对话框选择New Rule…四、这时Polygon Connect Style下会出现2个子目录，不用修改名字，默认就可以。五、打开第一个子目录，如图示选择Custom Query。一、如下图，过孔和焊盘都是全连接。七、选择第二个子目录，按下图设置。