硬件基础（4）：（6）高精度ADC设计中模拟地与数字地的划分与连接

1. 模拟地与数字地的划分与连接

1. 分别布设模拟地 (AGND) 和数字地 (DGND)
   • 在 PCB 上可以划分出一个专门的模拟区域，用于放置模拟电路（包括传感器、运放、参考电压源、ADC 输入滤波等），此区域使用一块完整的铜皮做模拟地。
   • 数字区域（MCU 的数字部分、时钟源、电源管理等）则使用数字地。
   • 注意两块地之间要有明确的分界线，避免数字信号回流穿过模拟区域。
2. 单点汇合或低阻连接
   • 通常在电源入口附近或指定一点，让模拟地与数字地通过低阻抗（或小电感）连接在一起（“星形”接地或单点接地），而非多点直接相连。
   • 这样做是为了将数字地的快速电流回路限制在数字区域中，避免“跨区”流动干扰模拟区域。
3. 参考电压源及 ADC 就近接模拟地
   • 参考电压源芯片的 GND 脚、ADC 输入电路的地以及运放、传感器等，都落在模拟地这块铜皮上，并且在靠近这些关键器件的地方放去耦电容，保证低噪声回路。

2. 分区布线和电源分配

1. 功能分区
   • 在布局时，先根据功能将电路划分为数字区、模拟区、电源区等。
   • 模拟区：包括参考电压源、运放、精密传感器、ADC 输入滤波器、ADC 模块等。