基于AD硬件开发（3） --- Altium Designer 完成布线的后续操作

目录

1. 设计规则检查（DRC）

2. 铜箔回填（Polygon Pour）及内层平面配置

3. 检查/优化丝印与机械信息

4. 料单（BOM）及版本管理

6. 打包/归档与发布

在 Altium Designer中，完成所有走线（Routing）并确认无漏线或重大设计问题后，通常还需要进行一系列后续步骤，来确保 PCB 设计能够顺利投板、生产和组装。

1. 设计规则检查（DRC）

1. 打开并检查 Design Rules

   • 菜单：Design » Rules
   • 逐一确认电气规则（最小走线宽度、间距、过孔大小等）和机械规则（元器件间距等）是否符合项目需求。

2. 运行 Design Rule Check

   • 菜单：Tools » Design Rule Check
   • 选择需要检查的规则，并运行 DRC。
   • 修复报告（Violation）中提示的所有违规项，确保设计符合既定规则。

3. 验证特殊区域或特殊走线

   • 对于差分对、高速走线、RF 走线或者阻抗控制走线，需再次确认是否满足走线长度、耦合、间距和参考层要求。

2. 铜箔回填（Polygon Pour）及内层平面配置

1. Polygon Pour 回填