Sub1GHz layout 高频布线建议 -以A7129/A7139為例

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1.铺铜plane

1.1 不要铺成尖角出现,会变成电磁波的能量辐射出去,请将铺成弧!

1.2 铺铜连接方式,请设定为direct connect ,不要设定relief connect;目的为增加下地PAD的接地面积

2. 元器件接地的脚周围的尽量多打下地via

2.1 多打via,减少寄生电感的影响,增加接地性

2.2 Via要打得巧,紧靠下地pad(切忌不要打在pad上面,防止元件吃锡不足)

2.3 多打下地via,减少回流面积。

3. RF输入输出(pin2 pin3)电路中下方不能有电源走线

3.1 高频线与电源会相互干扰,会影响power(TX)及感度(RX)

4. Pin5与pin6锁相电路元件下地pad接地区域请与toplayer隔离,请直接打via下地到背面

笙科A7129 Datasheet 笙科A7129 Datasheet,V0.5 立即下载

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本森C
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