4.1什么叫作PCB封装？它的分类一般有哪些？ Cadence Allegro软件制作PCB封装的一般流程是什么？

笔者电子信息专业硕士毕业，获得过多次电子设计大赛、大学生智能车、数学建模国奖，现就职于南京某半导体芯片公司，从事硬件研发，电路设计研究。对于学电子的小伙伴，深知入门的不易，特开次博客交流分享经验，共同互勉！全套资料领取扫描文末二维码！

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目录

4.1 什么叫作PCB封装？它的分类一般有哪些？

4.2 在OrCAD原理图中怎么指定元器件的封装？

4.3 Cadence Allegro软件中封装的组成部分有哪些？

4.4 Cadence Allegro软件中PCB封装后缀的含义是什么？

4.5 Cadence Allegro软件制作PCB封装的一般流程是什么？ 

1）贴片类型封装制作步骤：

2）插件类型封装制作步骤： 

4.1 什么叫作PCB封装？它的分类一般有哪些？

答：PCB封装就是把实际的电子元器件、芯片等的各种参数（如元器件的大小、长宽、直插、贴片、焊盘的大小、管脚的长宽、管脚的间距等）用图形方式表现出来，以便在绘制PCB版图时调用。

（1）PCB封装按照安装方式可以分为贴装器件、插装器件、混装器件（贴装和插装同时存在）、特殊器件等。特殊器件一般指沉板器件。

（2）PCB封装按照功能以及器件外形划分可以分为以下种类：

SMD：Surface Mount Devices，表面贴装器件。

RA：Resistor Arrays，排阻。

MELF：Metal Electrode Face Components，金属电极无引线端面元件。

SOT：Small Outline Transistor，小外形晶体管。

SOD：Small Outline Diode，小外形二极管。

SOIC：Small Outline Integrated Circuits，小外形集成电路。

SSOIC：Shrink Small Outline Integrated Circuits，缩小外形集成电路。

SOP：Small Outline Package Integrated Circuits，小外形封装集成电路。

SSOP：Shrink Small Outline Package Integrated Circuits，缩小外形封装集成电路。

TSOP：Thin Small Outline Package，薄小外形封装。

TSSOP：Thin Shrink Small Outline Package，薄缩小外形封装。

SOJ：Small Outline Integrated Circuits with J Leads，J形管脚小外形集成电路。

CFP：Ceramic Flat Packs，陶瓷扁平封装。

PQFP：Plastic Quad Flat Pack，塑料方形扁平封装。

SQFP：Shrink Quad Flat Pack，缩小方形扁平封装。

CQFP：Ceramic Quad Flat Pack，陶瓷方形扁平封装。

PLCC：Plastic Leaded Chip Carriers，塑料封装有引线芯片载体。

LCC：Leadless Ceramic Chip Carriers，无引线陶瓷芯片载体。

QFN：Quad Flat Non-leaded Package，四侧无管脚扁平封装。

DIP：Dual-In-Line Components，双列管脚元件。

PBGA：Plastic Ball Grid Array，塑封球栅阵列器件。

RF：射频微波类器件。

AX：Non-polarized Axial-Leaded Discrete，无极性轴向管脚分立元件。

CPAX：Polarized Capacitor Axial，带极性轴向管脚电容。

CPC：Polarized Capacitor Cylindricals，带极性圆柱形电容。

CYL：Non-polarized Cylindricals，无极性圆柱形元件。

DIODE：二极管。LED：发光二极管。

LED：发光二极管。

DISC：Non-polarized Offset-leaded Discs，无极性偏置管脚分立元件。

RAD：Non-polarized Radial-Leaded Discrete，无极性径向管脚分立元件。

TO：Transistors Outlines，晶体管外形。

VRES：Variable Resistors，可调电位器。

PGA：Plastic Grid Array，塑封阵列器件。

RELAY：Relay，继电器。

SIP：Single-In-Line Components，单排管脚元件。

TRAN：Transformer，变压器。PWR：Power Module，电源模块。

CO：Crystal Oscillator，晶体振荡器。

OPT：Optical Module，光器件。

SW：Switch，开关类器件（特指非标准封装）。

IND：Inductance，电感类（特指非标准封装）。

4.2 在OrCAD原理图中怎么指定元器件的封装？

答：第一步，在OrCAD原理图中双击该元器件，会弹出元器件的属性框，如图4-1所示。