AMD Xilinx 推出第 2 代 Versal Premium MoP，以更精巧的设计实现更高记忆体容量与效能

AMD宣布推出第2代AMD Versal Premium封装内记忆体（Memory on Package, MoP）自行调适系统单晶片（SoC）。

MoP架构将最高32GB的LPDDR5X整合至单一封装中，可在最高减少60%电路板面积的同时，提供高达288GB/s的频宽，使工程师无需承担电路板层级记忆体设计所带来的风险与时间成本，即可建构高频宽系统。随着实体AI、网路等工作负载需在日益受限的空间与功耗预算下处理更多资料，MoP锁定最需要此技术的设计领域：测试与测量、专业影片剪辑等需求。

AMD自行调适与嵌入式产品行销与管理资深总监Sumit Shah表示：「多年来，系统架构师必须在所追求的记忆体频宽，与其专案实际能负担的空间、功耗及生命周期之间做出取舍。MoP消除了这项取舍。客户得以针对自己想打造的系统进行设计，而不再受限于记忆体条件，并能更快将产品推向市场。」

藉由全新的封装内记忆体自行调适SoC，AMD正重新定义精巧型系统设计的可能性。透过将LPDDR5X直接整合至封装中，相较于板载LPDDR5X，此元件可提供更高的效能，同时占用面积也比独立式设计方案更小。

如此一来，便能实现过往采用外部记忆体时难以达成或不​​具实用性的外型规格，例如企业与资料中心标准外型规格（EDSFF）等，同时协助设计人员满足独立式记忆体方案往往无法达成的电信等领域需求。

第2代AMD Versal Premium MoP元件在硬式IP中整合了64Gb/s的CXL 3.1与PCIe 6.0，与AMD EPYC CPU搭配使用时可实现高速资料传输，从而加速资料密集型应用。 AMD协助系统架构师更灵活地扩展记忆体资源，提供最高9,000Mb/s的LPDDR5X支援，并可连接CXL记忆体池化与扩充模组。

第2代AMD Versal Premium MoP自行调适SoC专为严苛的实体AI与企业级AI环境而设计，支援-40°C至110°C的工业级运作温度范围。这些元件非常适合效能与韧性必须兼具的全天候关键任务系统。

凭借LPDDR5X与长达15年以上的生命周期支援，第2代AMD Versal Premium MoP元件有助于使产品供应不再受高频宽记忆体（HBM）较短且由资料中心驱动之更新周期的影响，从而降低因记忆体停产或可取得性受限而导致被迫重新设计的风险。

PCIe完整性与资料加密（IDE）是PCIe 6.0导入的一项功能，可在连结层保护传输中的资料，协助抵御实体攻击。整合式控制器中的DDR记忆体加密功能，无需占用可程式化逻辑资源即可协助保护静态资料。硬式400G高速加密引擎可实现高频宽的安全处理，在不牺牲吞吐量的前提下强化安全性。

第2代AMD Versal Premium MoP元件内建经预先验证的封装内LPDDR5X介面，免除在电路板上进行高速记忆体布线的需求，可减少电路板层级的模拟与验证，同时有助于缩短开发周期、降低设计风险，并将成本高昂的重新投片降至最低。

使用者现在即可采用现已出货的标准第2代AMD Versal Premium系列元件着手开发。透过成熟的AMD Vivado™与Vitis™工具流程、相容IP及现有参考设计的支援，有助于快速将设计从概念推进至部署阶段，同时让现有客户无需重新设计或重新学习，即可采用全新的MoP元件。